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ARM逐步統一內核市場(chǎng)
- 創(chuàng )e時(shí)代原創(chuàng )(劉倩)在2010年的MCU技術(shù)創(chuàng )新與嵌入式應用大會(huì )(以下簡(jiǎn)稱(chēng)MCU應用大會(huì ))中，包括有恩智 浦、ST、飛思卡爾、新唐、富士通、TI、愛(ài)特梅爾等眾多半導體巨頭紛紛向與會(huì )者推介了基于A(yíng)RM內核的MCU，這個(gè)信息是否正應驗了市場(chǎng)上的預測——產(chǎn) 業(yè)將會(huì )走向高度壟斷，而這一切可能緣于A(yíng)RM內核在MCU產(chǎn)業(yè)的異軍突起?當MCU產(chǎn)業(yè)過(guò)多地依賴(lài)ARM，也不禁令人擔心，也許未來(lái)有一天，它將逐步變成 一個(gè)高度整合的產(chǎn)業(yè)，導致現在這種百花齊放的局面將不復存在。
- 關(guān)鍵字： ARM Cortex-M0
IAR Systems與巴西恩智浦半導體(NXP)開(kāi)展了一系列關(guān)于NXP Cortex-M0內核的研討會(huì )形式合作
- IAR Systems(r) 今日宣布與巴西恩智浦半導體(NXP)從即日起至2010年8月底之前合作參與一系列的研討會(huì )活動(dòng)， 在巴西進(jìn)行NXP Cortex-M0產(chǎn)品的推廣。 IAR Systems發(fā)現在南美地區的嵌入式開(kāi)發(fā)者的技術(shù)需求近年來(lái)有所增長(cháng)。因為新的設計和工程的需求，我們可以看到巴西經(jīng)濟中有關(guān)于微控制器成長(cháng)部分的增加。巴西的客戶(hù)將有機會(huì )學(xué)習到IAR Embedded Workbench(r) for ARM(r)開(kāi)發(fā)工具以及NXP LPC1114 Cortex-M0器件。每個(gè)參與者將獲
- 關(guān)鍵字： NXP 嵌入式 Cortex-M0
IAR Systems發(fā)布 IAR Embedded Workbench for ARM新版本
- IAR Systems發(fā)布IAR Embedded Workbench for ARM嵌入式開(kāi)發(fā)平臺最新版本V5.41。相比于之前的版本，新版本軟件在支持Cortex-M0上，將代碼大小和執行速度這兩個(gè)重要性能都提高了13%。 NXP半導體微處理器產(chǎn)品線(xiàn)的總經(jīng)理Geoff Lees說(shuō)到：“看到IAR Systems在LPC1100 Cortex-M0 MCU家族不斷取得代碼優(yōu)化性能的提高，我們非常高興。這次新版本發(fā)布，使得代碼更為緊湊，同時(shí)執行速度更快。IAR Systems在A(yíng)RM
- 關(guān)鍵字： IAR 嵌入式開(kāi)發(fā)平臺 Cortex-M0
采用VIPer22A的10W空調開(kāi)關(guān)電源
- 目前，新型空調機采用兩個(gè)主低壓輸出給內部電子設備供電。這兩個(gè)主輸出的低壓分別是+12V和+5V。低輸出電壓是由一個(gè)內部開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)生。這個(gè)開(kāi)關(guān)電源需要以下多個(gè)重要特性∶效率高，重量輕，尺寸小，待機功耗低等。設計人員利用VIPerX2系列產(chǎn)品可以開(kāi)發(fā)出一個(gè)含有所有這些重要功能的電源，因此，該系列產(chǎn)品是開(kāi)發(fā)空調應用的最理想的解決方案, 特別是本文介紹的電路板是為改進(jìn)圖1所示的特性而專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的，表1列舉了空調開(kāi)關(guān)電源的技術(shù)規格。 新型空調機采用兩個(gè)主低壓輸出給內部電子設備供電。這兩個(gè)主輸出的低壓由一個(gè)內
- 關(guān)鍵字： M0-3 PWM VIPerX2 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 模擬IC 電源
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