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LSI 針對富士通高端服務(wù)器推出支架優(yōu)化的高密度 SAS 驅動(dòng)器存儲設備
- 2009 年 2月 5日,北京訊 — LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布,富士通公司為其高端服務(wù)器產(chǎn)品線(xiàn)選用了全新 LSI™ Engenio® DE5300高密度 2.5英寸 3Gb/s SAS 驅動(dòng)器存儲設備。DE5300 內置2.5 英寸的小型超低功耗 SAS 驅動(dòng)器,將使那些面臨 IT 空間有限、能耗激增的富士通服務(wù)器客戶(hù)受益匪淺,功耗相對于 3.5 英寸驅動(dòng)器可減少近一半,而且在相同的 2U 機架空間中能容納的硬盤(pán)驅動(dòng)器數量翻了一番。配合 LSI S
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LSI 6Gb/s SAS 技術(shù)新年傳捷報
- 2009 年 1 月 22日,北京訊 — LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布,美超微電腦股份有限公司 (NASDAQ: SMCI) 選用 LSI 的 6Gb/s SAS 片上RAID (ROC) 和 MegaRAID® 產(chǎn)品支持其新一代入門(mén)級和企業(yè)級服務(wù)器平臺。隨著(zhù)市場(chǎng)向 6Gb/s SAS 技術(shù)轉型的條件日臻成熟,越來(lái)越多的一級 OEM 廠(chǎng)商正采用 LSI™ ROC 和 SAS 技術(shù)推出芯片和軟件解決方案,Supermicro 便是其中一員。 S
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LSI 針對外部存儲應用推出業(yè)界首批 6Gb/s SAS 解決方案
- 日前,LSI 公司在美國德克薩斯州達拉斯召開(kāi)的存儲網(wǎng)絡(luò )世界大會(huì )上宣布推出業(yè)界首批 6Gb/s SAS 到 SATA 橋接卡和 16 端口 SAS 存儲處理器,極大地豐富了公司旗下的 SAS 系列產(chǎn)品。上述針對外部存儲應用的新型6Gb/s SAS組件的推出進(jìn)一步擴展了業(yè)界最廣泛的 SAS 解決方案系列。各主力 OEM廠(chǎng)商都將推出新型 6Gb/s SAS 產(chǎn)品樣片,爭取搶占市場(chǎng)先機,加速新一代 SAS 基礎架構解決方案的部署。 借助新型 6Gb/s SAS 到 SATA 橋接卡,可將 SAS 功能無(wú)
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SAS存儲系統中的電纜組件

- 現在的存儲系統不但以T比特的量級增長(cháng),具有更高的數據傳輸率,而且需要的能量更少,占地面積也更小。這些系統也需要更好的連通性以便提供更多的靈活性。設計人員需要體積更小的互連來(lái)提供當前或者今后所需的數據傳輸率。 從并行到串行 從并行SCSI技術(shù)到串行連接SCSI(SAS)技術(shù)的過(guò)渡極大地改變了電纜的布線(xiàn)方案。以前的并行SCSI可以通過(guò)單端或者差分方式在16個(gè)通道上以高達320Mb/s的速率運轉。最新的SAS差分電纜組件需要在單個(gè)差分對上實(shí)現高達6Gb/s的速率。 SAS-2規范中所描述的最新
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LSI 面向服務(wù)器和存儲OEM廠(chǎng)商推出新品
- LSI 公司日前宣布向各大 OEM 客戶(hù)提供第二代 6Gb/s SAS 控制器和片上 RAID (ROC) 的樣片。SAS IC 的出貨量已超過(guò) 1,000 萬(wàn)片,新品的推出豐富了其業(yè)界最廣泛的 SAS 解決方案系列,進(jìn)一步加強了該公司在 SAS 市場(chǎng)中從芯片到系統的領(lǐng)導地位。 戴爾存儲產(chǎn)品管理部高級經(jīng)理 Howard Shoobe 指出:"市場(chǎng)對速度更快、更先進(jìn)的存儲解決方案的需求還在不斷增強。LSI 6Gb/s 器件能夠幫助我們搶占市場(chǎng)先機、加快向客戶(hù)提供系統解決方案。新一代 6G
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Pericom推出用SATA 3Gbps和SAS信號完整性產(chǎn)品
- Pericom日前推出下一代SATA 3Gbps和SAS信號調理產(chǎn)品。這些新產(chǎn)品能夠實(shí)現成本有效的下一代高帶寬外部SATA 3Gbps和SAS HDD,用于連接到PC筆記本和臺式機,STB和服務(wù)器系統平臺。 Pericom新款PI2EQX3431 SATA 3Gbps/SAS ReDriver IC是一款單端口產(chǎn)品,當把下一代SATA 3Gbps或SAS 3.0Gbps HDD連接到"主機"(臺式機,服務(wù)器或STB),極大的改善了信號波形的完整性和總的允許距離。這一連接既可以
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艾默生網(wǎng)絡(luò )能源推出高效100-150瓦交流-直流電源
- 艾默生下屬公司艾默生網(wǎng)絡(luò )能源公司(Emerson Network Power)推出獲得ITE 和病人無(wú)接觸和病人無(wú)臨界醫療安全認證的高效100-150 瓦交流-直流電源。新LPS103-M 電源為緊湊型開(kāi)放式機架設計,底座僅5.1 x 10.2厘米(2 x 4英寸),高3.2厘米,滿(mǎn)載效率可達88%,功率密度為0.9瓦/立方厘米。該電源主要用于信息技術(shù)設備(ITE)和輕工業(yè)系統,并可在低功率醫療、牙科和實(shí)驗室設備應用中用于病人無(wú)接觸和病人無(wú)臨界設備。 LPS103-M 可轉換85至264 伏的交
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Micronas推出用于SoundBar市場(chǎng)的MAP-M音頻IC
- Micronas發(fā)布了MAP-M,一款集成單芯片音頻解決方案,用于新興的SoundBar市場(chǎng)。 Micronas的MAP-M音頻處理器為OEM提供了一個(gè)完全集成單芯片解決方案。MAP-M通過(guò)用一個(gè)器件代替五個(gè)器件,降低了BOM和產(chǎn)品入市時(shí)間,并提供一套完備的解決方案。MAP-M建立在多年的經(jīng)驗和數百萬(wàn)消費類(lèi)音頻器件基礎上。支持所有的可應用音頻標準和接口,為OEM提供了廣泛的音頻后處理技術(shù)。 Micronas MAP-M解決方案具有消費者需要的特性。采用MAP-M的設計能夠解碼Dolby?
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基于FPGA的核物理實(shí)驗定標器的設計與實(shí)現

- 定標器在大學(xué)實(shí)驗中有很廣泛的應用,其中近代物理實(shí)驗中的核物理實(shí)驗里就有2個(gè)實(shí)驗(G-M計數管和β吸收)要用到高壓電源和定標器,而目前現有的設備一般使用的是分立元器件,已嚴重老化,高壓極不穩定,維護也較為困難;另一方面在許多常用功能上明顯欠缺,使得學(xué)生的實(shí)驗課難以維持。為此我們提出了一種新的設計方案:采用EDA進(jìn)行結構設計,充分發(fā)揮FPGA(Field Programmable Gate Array)技術(shù)的集成特性,拋棄原電路中眾多晶體管,成功地對系統中的大量處理電路進(jìn)行了簡(jiǎn)化和集約,提高了儀
- 關(guān)鍵字: FPGA 定標器 核物理實(shí)驗 G-M
ARMv7的Cortex系列微處理器技術(shù)特點(diǎn)

- 摘要 ARMv7是目前ARM處理器體系結構的最高版本。本文介紹了基于A(yíng)RMv7的最新ARM微處理器Cortex系列,描述了該系列處理器的技術(shù)細節,同時(shí)重點(diǎn)論述了Cortex-R、Cortex-A、Cortex-M系列處理器的技術(shù)特點(diǎn)。最后,對不同系列處理器的應用領(lǐng)域作了進(jìn)一步的闡述。 關(guān)鍵詞 ARMv7 體系結構 Cortex-M Cortex-R Cortex-A 引 言 隨著(zhù)嵌入式技術(shù)應用領(lǐng)域的不斷擴展,對嵌入式系統的要求越來(lái)越高,而作為嵌入式系統核心的微處理器也面臨日益嚴竣的挑
- 關(guān)鍵字: ARMv7 體系結構 Cortex-M Cortex-R Cortex-A
飛思卡爾向超低端8位RS08KA微控制器(M C U)系列中添加了兩個(gè)新器件
- 飛思卡爾半導體公司近日向超低端8位RS08KA微控制器(M C U)系列中添加了兩個(gè)新器件。飛思卡爾的MC9RS08KA8 (KA8) 和MC9RS08KA4 (KA4)微控制器專(zhuān)為空間和價(jià)格受限的應用而設計,如家用電器和便攜式醫療設備。 MC9RS08KA8/4器件為那些需要在設計中增加新功能的設計人員提供了強大的支持環(huán)境,同時(shí)在MC9S08QG/SH 和 MC9S08QA4/2器件中提供了一條兼容管腳的移植路徑。共享外圍設備和一套通用的開(kāi)發(fā)工具有助于工程師輕松利用KA8/4器件來(lái)保護他們的設
- 關(guān)鍵字: 飛思卡爾 微控制器 M C U) 200802
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