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散熱為何如此優(yōu)秀?HP暗影精靈II代拆解

- 早前,惠普曾經(jīng)推出了一款十分高端的游戲本電腦——OMEN,中文名為“傲慢”。跑車(chē)燒色質(zhì)感轉軸,超經(jīng)典黑紅搭配,側面大角度的楔形設計使得所有接口都集中在了后部,這樣的激進(jìn)設計在現在看來(lái)都顯得十分的前衛。不過(guò)在當時(shí)這款OMEN的價(jià)格實(shí)在太高,讓許多人都望而卻步。 現在,惠普讓這款驚艷的游戲本電腦得到了重生,OMEN的多種經(jīng)典元素在全新的暗影精靈II代系列產(chǎn)品上得到了很好的體現。比如它前衛的碳纖維元素、經(jīng)典的轉軸設計、以及后置
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強生、HP引入3D打印新思維!

- 3D打印技術(shù)是一項劃時(shí)代的發(fā)明。這一技術(shù)為人類(lèi)的生產(chǎn)活動(dòng)提供了更強有力的工具。而醫療領(lǐng)域的巨頭強生公司則對這一技術(shù)情有獨鐘。最近,公司與HP公司達成協(xié)議共同研究如何將3D打印技術(shù)應用于個(gè)性化醫療保健產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)過(guò)程。目前,雙方正在探索如何將3D打印技術(shù)應用于基于個(gè)性化需求的醫療產(chǎn)品的快速生產(chǎn)領(lǐng)域。 兩家公司的研究人員將首先定制實(shí)現這一設想的軟硬件設計。最終,強生公司希望能夠將這一技術(shù)和其他技術(shù)結合,并將其普及到包括眼科、矯形術(shù)在內的多個(gè)領(lǐng)域。 強生公司表示,3D打
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超越界限,定義未來(lái)-- HP刀片工作站W(wǎng)S460c Gen9無(wú)懼4K挑戰

- 現如今,媒體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了數字化的時(shí)代,從視頻采集、后期制作、成品交付以及數據制作,缺一不可。海量級的視頻剪輯資料要依賴(lài)強大的硬件平臺進(jìn)行編輯處理,因此,擁有一部性能卓越、高效率且安全可靠的硬件產(chǎn)品,在影視制作中能夠起到事半功倍的作用。 4K時(shí)代帶來(lái)的難題 4K影視制作已經(jīng)從概念成為現實(shí)。4K超高清、全媒體、多終端、全覆蓋,已成當下趨勢。當觀(guān)眾無(wú)處不在,媒體行業(yè)該怎么變?新IT是靈藥,舊廣電從此大不同。媒體行業(yè)的對于剪輯制作的要求越來(lái)越多樣化,傳統高清制作的設備,已經(jīng)無(wú)法支撐現在影視4K制
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創(chuàng )新于思,卓越于器—HP ProLiant WS460c Gen9助力 中國制造邁向“2025”

- 最近一段時(shí)間, “工業(yè)4.0”、“中國制造2025”正成為全民熱議的話(huà)題,而隨著(zhù)日前國務(wù)院正式印發(fā)《中國制造2025》,無(wú)疑又一次將制造業(yè)推到了輿論的“風(fēng)口浪尖”上?!吨袊圃?025》明確了中國制造業(yè)由大到強的發(fā)展路徑,其中創(chuàng )新驅動(dòng)被提到了戰略方針的首要位置。當下的制造企業(yè)比任何時(shí)候都更需要一種全新的信息化方案來(lái)幫助企業(yè)提高產(chǎn)品研發(fā)設計能力、縮短產(chǎn)品上市周期、降低產(chǎn)品成本、增強產(chǎn)品質(zhì)量和競爭力。 作為先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成
- 關(guān)鍵字: HP WS460c
Power Integrations簡(jiǎn)化440 VAC輸入工業(yè)電源的設計
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司發(fā)布一款新的參考設計(DER-479) — 使用該公司的LinkSwitch-4TM系列恒壓/恒流初級側調節(PSR)開(kāi)關(guān)IC設計的工業(yè)電源,而該IC采用了一個(gè)1200V雙極結型晶體管(BJT)。該設計支持440 VAC輸入并具有三路輸出,因此能提供高達11 W的高精度恒壓直流電源。 LinkSwitch-4控制器采用自適應基極-發(fā)射極開(kāi)關(guān)驅動(dòng)技術(shù),可提升開(kāi)關(guān)性能并提高效率。這項高級開(kāi)關(guān)技術(shù)特別有利于高壓應用
- 關(guān)鍵字: PI LinkSwitch-4 479
小體積的成本 拆解Pavilion Mini探究竟

- 第1頁(yè):拆解Pavilion Mini探究竟 HP Pavilion Mini主機整個(gè)體積十分小巧,可以說(shuō)是手掌大小的設計,置于手掌中可輕松舉起。外觀(guān)設計方面,Pavilion Mini主機呈現出圓潤的造型思路,無(wú)論是邊角還是底部都采用平緩且圓滑的設計,整體造型顯得有些可愛(ài)和稚嫩,相比以往棱角鮮明的迷你PC,這款產(chǎn)品在設計上讓人眼前一亮。今天讓我們來(lái)對其進(jìn)行拆解,探其真實(shí)的內部設計及構造。 小體積的成本 拆解Pavilion Mini探究竟 掀開(kāi)底部的橡膠
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Power Integrations新推出的LinkSwitch-4開(kāi)關(guān)IC滿(mǎn)足美國DoE-6和歐盟CoC效率標準
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日發(fā)布LinkSwitch™-4系列恒壓/恒流初級側調節(PSR)開(kāi)關(guān)IC。LinkSwitch-4產(chǎn)品系列采用高級自適應基極-發(fā)射極開(kāi)關(guān)驅動(dòng)技術(shù),支持使用雙極結型晶體管(BJT)開(kāi)關(guān),從而大幅提高電源轉換效率并消除次級擊穿產(chǎn)生的可靠性問(wèn)題。新的系列器件專(zhuān)門(mén)適用于要求滿(mǎn)足美國能源部(DoE)和歐盟行為準則(CoC)嚴格的新效率標準的充電器和適配器,這兩項標準均計劃于2016年1月正式生效。DoE新標準即為
- 關(guān)鍵字: Power Integrations LinkSwitch-4
Gartner 2014存儲魔力四象限

- DOSTOR圖解魔力象限:11月21日,全球著(zhù)名分析咨詢(xún)公司Gartner最新發(fā)布的《2014存儲魔力四象限》報告,華為首次進(jìn)入了通用磁盤(pán)陣列(general-purpose disk arrays)挑 戰者(challengers )象限,標志著(zhù)華為存儲當前的業(yè)務(wù)表現和未來(lái)的增長(cháng)趨勢獲得業(yè)界最具影響力的IT研究與顧問(wèn)咨詢(xún)公司的認可,華為已經(jīng)成為全球 存儲市場(chǎng)挑戰傳統領(lǐng)導廠(chǎng)商的新興力量。 Gartner每年都在關(guān)鍵領(lǐng)域對主要廠(chǎng)商進(jìn)行定位,采用的方式是“魔力
- 關(guān)鍵字: EMC HP IBM
Emulex支持HP ProLiant Gen9平臺 優(yōu)化高性能I/O并擴展數據中心工作負載
- 網(wǎng)絡(luò )連接、監控和管理領(lǐng)域的領(lǐng)導者Emulex公司宣布了一系列用于全新HP ProLiant Gen9機架和刀片服務(wù)器的I/O連接解決方案,進(jìn)而為虛擬桌面基礎架構(VDI)、大數據分析等下一代工作負載,以及新興計算架構(包括面向電信和OpenStack或基于OpenCompute的云計算的NFV網(wǎng)絡(luò )功能虛擬化)提供支持。利用Emulex的高性能I/O連接,客戶(hù)可以擴展工作負載,優(yōu)化關(guān)鍵應用的應用性能,并縮短遷移虛擬工作負載的時(shí)間,進(jìn)而提高虛擬化靈活性。 Emulex市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)高級副總裁Shaun W
- 關(guān)鍵字: Emulex HP OpenStack
風(fēng)河歡迎HP加入Titanium云計算NFV合作伙伴計劃
- 全球領(lǐng)先的智能互聯(lián)系統嵌入式軟件提供商風(fēng)河®公司近日宣布,HP公司已經(jīng)加入Titanium Cloud合作伙伴計劃。風(fēng)河與HP將攜手對運行在HP ProLiant服務(wù)器上的 Wind River NFV軟件解決方案進(jìn)行驗證,以適應NFV(Network Functions Virtualization,網(wǎng)絡(luò )功能虛擬化)的需求。 通過(guò)新推出的 Titanium Cloud計劃, 風(fēng)河公司正在著(zhù)手發(fā)展一個(gè)生態(tài)系統,以確保推出經(jīng)過(guò)優(yōu)化、遵循互操作標準的解決方案,從而縮短服務(wù)提供商和部署NFV架
- 關(guān)鍵字: 風(fēng)河 嵌入式 HP
Power Integrations新推出的LinkSwitch-3 IC
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日宣布推出其LinkSwitch?-3系列高度集成的單片開(kāi)關(guān)IC。新器件可以為最高功率為10 W的充電器和適配器提供精確的初級側穩壓,使它們適用于智能手機、平板電腦和其他移動(dòng)設備,特別是那些必須滿(mǎn)足30 mW空載限制的設備,這些標準包括即將實(shí)施的強制性美國能源部EPS效率法規和歐盟委員會(huì )的CoC Tier 2標準等。 LinkSwitch-3 IC能夠省去光耦器和次級側控制電路,從而簡(jiǎn)化CV/CC充
- 關(guān)鍵字: Power Integrations LinkSwitch 光耦器
Power Integrations新推出的LinkSwitch-3 IC,滿(mǎn)足美國能源部(DoE)2016 EPS能效標準
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日宣布推出其LinkSwitch?-3系列高度集成的單片開(kāi)關(guān)IC。新器件可以為最高功率為10 W的充電器和適配器提供精確的初級側穩壓,使它們適用于智能手機、平板電腦和其他移動(dòng)設備,特別是那些必須滿(mǎn)足30 mW空載限制的設備,這些標準包括即將實(shí)施的強制性美國能源部EPS效率法規和歐盟委員會(huì )的CoC Tier 2標準等。 LinkSwitch-3 IC能夠省去光耦器和次級側控制電路,從而簡(jiǎn)化CV/CC充
- 關(guān)鍵字: Power Integrations 高能效電源 LinkSwitch-3
掌托為何不熱?拆解看Envy 4散熱奧秘

- 眾所周知,超極本的主要優(yōu)點(diǎn)是輕薄便攜,電池續航時(shí)間長(cháng)。不過(guò)受到內部空間的限制,散熱問(wèn)題通常比較難以解決,因此多數超極本都是采用集成顯卡,從而減少熱量的產(chǎn)生。但與此同時(shí),如果有廠(chǎng)商推出采用獨立顯卡的超極本,勢必會(huì )更加受到消費者的青睞——既輕薄又能玩游戲,何樂(lè )而不為呢? 最近我們發(fā)現在 ZOL 產(chǎn)品庫中,有一款超極本罕見(jiàn)的擠進(jìn)了筆記本關(guān)注度的前五名,它的型號為 HP Envy 4-1007TX,我們對它受關(guān)注的原因進(jìn)行了分析,發(fā)現很多網(wǎng)友對它采用了獨立顯卡這一點(diǎn)比較滿(mǎn)意,此外 Bea
- 關(guān)鍵字: HP Envy
linkswitch-hp介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條linkswitch-hp!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對linkswitch-hp的理解,并與今后在此搜索linkswitch-hp的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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