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LAIRD推出T-FLEX™300型導熱縫隙填料
- Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專(zhuān)門(mén)針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動(dòng)通訊設備、高速大容量存儲驅動(dòng)器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導系數為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應力很小甚至沒(méi)有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現有填料配合使用，在返修時(shí)，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
- 關(guān)鍵字： LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料
LAIRD推出新的T-PCM 583導熱相變材料
- Laird Technologies公司熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出在價(jià)格方面極有競爭力的高性能相變材料T-pcm™ 583。這種材料在熱阻和可靠性方面達到用于下一代消費電子產(chǎn)品的微處理器、芯片組、圖形處理芯片和非標準的專(zhuān)用集成電路等先進(jìn)器件的要求。 “T-pcm 583進(jìn)一步加強了我們相變熱界面產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，部分原因是應用過(guò)程簡(jiǎn)單，在加上電源后便形成一條細線(xiàn)，把連接表面上微孔中的空氣擠走，能夠有效地把熱量傳出去。對于高速器件，一定要在溫度比較低的情況下
- 關(guān)鍵字： 583 LAIRD T-PCM 導熱相變材料
LAIRD推出T-GREASE 880導熱膏
- Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部（即以前的Thermagon）近日推出T-greaseTM 880。這是最新的高性能、穩定可靠的硅基導熱膏，用于解決先進(jìn)的電腦芯片、圖形處理器和專(zhuān)用集成電路過(guò)熱的問(wèn)題。 “Laird Technologies公司的T-grease 880針對多種導熱膏市場(chǎng)，它擴大了我們現有的導熱膏產(chǎn)品系列，用于客戶(hù)的最復雜電腦處理產(chǎn)品，” Laird Technologies公司熱產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)
- 關(guān)鍵字： 880 LAIRD T-GREASE 導熱膏
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