laird 5g phantom 文章進(jìn)入laird 5g phantom技術(shù)社區

全球71個(gè)國家部署HSDPA網(wǎng)絡(luò ) 3.5G技術(shù)已成主流

　　根據GSA(全球移動(dòng)供應商聯(lián)盟)的最新統計，全球71個(gè)國家已經(jīng)部署了154張3.5G HSDPA商用網(wǎng)絡(luò )。2006年的數字是，45個(gè)國家部署了79張HSDPA商用網(wǎng)絡(luò );在今年則已經(jīng)增加了61張網(wǎng)絡(luò )，涉及20個(gè)國家。　　此外，還有41張HSDPA網(wǎng)絡(luò )正在實(shí)施建設，屆時(shí)將有85個(gè)國家的195張網(wǎng)絡(luò )使用HSDPA技術(shù)。GSA確認3G WCDMA技術(shù)已經(jīng)在83個(gè)國家部署了190張商用網(wǎng)絡(luò )，HSDPA已經(jīng)成為建網(wǎng)主流。截至今年第三季度，全球GSM/EDGE/WCDMA/HSPA用戶(hù)總數達26.86億。　
關(guān)鍵字：通訊無(wú)線(xiàn) 網(wǎng)絡(luò ) GSA HSDPA 3.5G 移動(dòng)通信

　　伴隨著(zhù)爭議和微妙的不確定性，中國距離第三代移動(dòng)通信(3G)的腳步越來(lái)越近。此間專(zhuān)家預測，中國手機服務(wù)市場(chǎng)必將隨著(zhù)3G業(yè)務(wù)的開(kāi)展而“水漲船高”。　　“對用戶(hù)來(lái)講，3G時(shí)代最具吸引力的無(wú)疑是能夠享受更個(gè)性化、更貼心、更便捷的移動(dòng)通信服務(wù)。如何把握消費者差異化的需求、形成個(gè)性化的服務(wù)是企業(yè)占據市場(chǎng)先機的關(guān)鍵，”賽迪數據移動(dòng)通信部總經(jīng)理黃靜說(shuō)。　　與2G、2.5G網(wǎng)絡(luò )相比，3G網(wǎng)絡(luò )對高速數據業(yè)務(wù)的支撐能力讓人們對未來(lái)移動(dòng)生活充滿(mǎn)暢想，手機電視、移動(dòng)定位等業(yè)
關(guān)鍵字： 2.5G 3G 摩托羅拉諾基亞手機電視通訊網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 移動(dòng)通信增值業(yè)務(wù) 中國移動(dòng)

　　隨著(zhù)經(jīng)濟、技術(shù)的迅速發(fā)展，除了傳統的語(yǔ)音通信方式外，圖文、視頻、高速數據等新型業(yè)務(wù)需求也在快速增長(cháng)。　　無(wú)論是實(shí)力雄厚的傳統運營(yíng)商，還是發(fā)展迅速的新興運營(yíng)商，都希望在飛速發(fā)展的通信市場(chǎng)繼續領(lǐng)先或占有一席之地。各運營(yíng)商投入巨資進(jìn)行大規模骨干網(wǎng)的建設，而連接骨干網(wǎng)絡(luò )與用戶(hù)終端網(wǎng)絡(luò )“最后一公里”的接入網(wǎng)絡(luò )的“瓶頸效應”也顯得愈加突出，它吸引了幾乎所有的國內外制造商、運營(yíng)公司和業(yè)務(wù)提供者。　　而目前眾多的3.5G寬帶無(wú)線(xiàn)接入應用卻限制在話(huà)吧、網(wǎng)吧等小規模形態(tài)模式。作為中國最大的本地
關(guān)鍵字： 3.5G 寬帶無(wú)線(xiàn)接入通訊網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn)

這項收購擴大了用于便攜系統和光基本設施的天線(xiàn)產(chǎn)品陣容 Laird Technologies是全世界電磁干擾（EMI）屏蔽材料、熱管理產(chǎn)品和無(wú)線(xiàn)天線(xiàn)解決辦法的領(lǐng)先供應商,，宣布收購Antenex公司。 Antenex從事天線(xiàn)和附件等產(chǎn)品的設計、制造，產(chǎn)品主要在美國市場(chǎng)銷(xiāo)售，在國防、公共安全、交通運輸、衛星和醫療領(lǐng)域用于通訊。 Antenex設在美國伊利諾依斯州GlendaleHeights，擁有九十多名員工，已經(jīng)成為世界級的供應商，為迅速發(fā)展的市場(chǎng)提供產(chǎn)品。 “我們的有關(guān)業(yè)務(wù)是圍繞整機制造商建立和
關(guān)鍵字： ANTENEX LAIRD 消費電子消費電子

Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專(zhuān)門(mén)針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動(dòng)通訊設備、高速大容量存儲驅動(dòng)器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導系數為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應力很小甚至沒(méi)有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現有填料配合使用，在返修時(shí)，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
關(guān)鍵字： LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料

Laird Technologies公司熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出在價(jià)格方面極有競爭力的高性能相變材料T-pcm™ 583。這種材料在熱阻和可靠性方面達到用于下一代消費電子產(chǎn)品的微處理器、芯片組、圖形處理芯片和非標準的專(zhuān)用集成電路等先進(jìn)器件的要求。 “T-pcm 583進(jìn)一步加強了我們相變熱界面產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，部分原因是應用過(guò)程簡(jiǎn)單，在加上電源后便形成一條細線(xiàn)，把連接表面上微孔中的空氣擠走，能夠有效地把熱量傳出去。對于高速器件，一定要在溫度比較低的情況下
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Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品，這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導熱性能極好，同時(shí)仍然很經(jīng)濟，適合現代電腦和電訊系統使用。縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發(fā)熱問(wèn)題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數是1.2 W/mK，是一種極軟的
關(guān)鍵字： 300 LAIRD T-FLEX 導熱縫隙填料

Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部（即以前的Thermagon）近日推出T-greaseTM 880。這是最新的高性能、穩定可靠的硅基導熱膏，用于解決先進(jìn)的電腦芯片、圖形處理器和專(zhuān)用集成電路過(guò)熱的問(wèn)題。 “Laird Technologies公司的T-grease 880針對多種導熱膏市場(chǎng)，它擴大了我們現有的導熱膏產(chǎn)品系列，用于客戶(hù)的最復雜電腦處理產(chǎn)品，” Laird Technologies公司熱產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)
關(guān)鍵字： 880 LAIRD T-GREASE 導熱膏