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i線(xiàn)半導體光刻機
i線(xiàn)半導體光刻機 文章 進(jìn)入i線(xiàn)半導體光刻機技術(shù)社區
佳能發(fā)售面向后道工藝的3D技術(shù)i線(xiàn)半導體光刻機新產(chǎn)品
- 佳能將于2023年1月上旬發(fā)售面向后道工藝的半導體光刻機新產(chǎn)品——i線(xiàn)※1步進(jìn)式光刻機“FPA-5520iV LF2 Option”。該產(chǎn)品通過(guò)0.8μm（微米※2）的高解像力和拼接曝光技術(shù)，使100×100mm的超大視場(chǎng)曝光成為可能，進(jìn)一步推動(dòng)3D封裝技術(shù)的發(fā)展。為了提高半導體芯片的性能，不僅在半導體制造的前道工藝中實(shí)現電路的微細化十分重要，在后道工藝的高密度封裝也備受關(guān)注，而實(shí)現高密度的先進(jìn)封裝則對精細布線(xiàn)提出了更高要求。同時(shí)，近年來(lái)半導體光刻機得到廣泛應用，這一背景下，半導體器件性能的提升，需要通過(guò)
- 關(guān)鍵字： 佳能 3D技術(shù) i線(xiàn)半導體光刻機
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i線(xiàn)半導體光刻機介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條i線(xiàn)半導體光刻機!
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