EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
hsdpa
hsdpa 文章 進(jìn)入hsdpa技術(shù)社區
TD HSDPA空分復用應用對設備配置的影響
- 關(guān)鍵字： HSDPA 空分復用 移動(dòng)數據
聯(lián)芯推高集成芯片 OPhone或降至千元
- 在今日舉行的“風(fēng)云際會(huì )——TD創(chuàng )新盛典”上，聯(lián)芯科技獲得TD終端創(chuàng )新發(fā)展貢獻獎，面對這一殊榮，聯(lián)芯科技總裁孫玉望在發(fā)表獲獎時(shí)感慨，在TD領(lǐng)域耕耘十年，“在質(zhì)疑聲中我們蛻變，一路戰戰兢兢，一路如履薄冰”，獲得今天這樣的成果的確不容易。 孫玉望表示，2009年，聯(lián)芯科技率先推出了HSDPA解決方案的芯片，在市場(chǎng)上取得了很好的表現。他透露，在2010年，聯(lián)芯科技將推出高集成度、低成本的芯片，助力TD終端廠(chǎng)商推出一批款式新穎、價(jià)格適
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯 TD HSDPA
天碁科技再次榮獲“中國芯”獎項
- ST-Ericsson中國子公司天碁科技，在由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心舉辦的2009中國芯評選活動(dòng)中榮獲最佳市場(chǎng)表現獎。2009中國芯頒獎典禮于今日在江蘇省無(wú)錫市隆重舉行，天碁科技TD-HSDPA終端基帶芯片TD60291榮獲“最佳市場(chǎng)表現獎”。 TD60291可應用于TD-HSDPA手機、數據卡、以及無(wú)線(xiàn)數據模塊等產(chǎn)品的開(kāi)發(fā), 從而為中國消費者帶來(lái)移動(dòng)寬帶體驗。截至今年11月底，基于該芯片開(kāi)發(fā)的TD-HSDPA/EDGE雙模商用終端已超過(guò)100款(包括手機、
- 關(guān)鍵字： 天碁科技 基帶芯片 TD-HSDPA TD60291
3.5G/HSDPA技術(shù)架構與手機開(kāi)發(fā)要點(diǎn)
- 從語(yǔ)音通信到數據通信，蜂巢式手機無(wú)疑正處于技術(shù)架構改朝換代上的重大的革命時(shí)期，而進(jìn)入數位時(shí)代，無(wú)線(xiàn)通信也和有線(xiàn)通信一樣，不斷得向上提高傳輸的速率：從GSM到傳輸率約40Kbps的GPRS，以及傳輸率約130Kbps E
- 關(guān)鍵字： 開(kāi)發(fā) 要點(diǎn) 手機 架構 技術(shù) 3.5G/HSDPA
英飛凌低成本HSDPA 3G方案降低3G手機門(mén)檻
- 2009年2月25日，德國Neubiberg與西班牙巴塞羅那訊——英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日發(fā)布一款全新低成本平臺解決方案。該解決方案依靠一種低成本的3G網(wǎng)絡(luò )連接技術(shù)，實(shí)現高速移動(dòng)上網(wǎng)。 英飛凌XMM? 6130是一種經(jīng)濟合算且極具競爭力的3G解決方案，可充分利用3G HSDPA技術(shù)數據速率更高這一特性，改善移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)體驗，從而樹(shù)立了行業(yè)新標桿。該平臺的核心是蜂窩片上系統X-GOLD? 613，它全面集成了2G/3G數字與模擬基帶功能和功率
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 X-GOLD HSDPA
展訊發(fā)布全球首款支持2G/3G/3.5G單芯片方案
- 展訊通信有限公司（Nasdaq：SPRD；以下簡(jiǎn)稱(chēng)“展訊”），在近日召開(kāi)的2009移動(dòng)通信世界大會(huì )上發(fā)布并展示了世界首款 TD-SCDMA/ HSDPA/ EDGE/ GPRS/GSM 單芯片射頻收發(fā)器 QS3200。該產(chǎn)品是繼推出 GSM/GPRS 單芯片射頻收發(fā)器 QS500 系列及 GSM/GPRS/EDGE 單芯片射頻收發(fā)器 QS1000 系列之后，展訊研發(fā)成功的世界首款可同時(shí)支持 2G/
- 關(guān)鍵字： 展訊 TD-SCDMA HSDPA EDGE GPRS GSM
TD-HSDPA經(jīng)驗總結與發(fā)展建議
- 當前，TD-SCDMA(后簡(jiǎn)稱(chēng)TD)已全面進(jìn)入試商用階段，這期間表現出一些什么問(wèn)題？中國移動(dòng)在HSDPA階段以及之后的階段應當注重什么問(wèn)題、吸取什么經(jīng)驗？隨著(zhù)3G商用的深入發(fā)展，TD產(chǎn)業(yè)鏈將發(fā)生怎樣的變化？……懷著(zhù)一系列問(wèn)題，本期我們特邀工業(yè)和信息化部電信研究院副總工程師陳金橋、TD聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)楊驊以及北京郵電大學(xué)教授鄭文富，為我們一一做出解讀。 陳金橋：TD-SCDMA在HSDPA階段實(shí)現快速趕超 一期建設為二期部署留下七點(diǎn)經(jīng)驗 從中國移動(dòng)HSDPA現階段
- 關(guān)鍵字： HSDPA
李進(jìn)良：TD-HSDPA建網(wǎng)需加速
- 全國十城市已全面完成升級，中移動(dòng)如何推進(jìn)TD二期建網(wǎng)？今天完全可以吸取TD一期建網(wǎng)的經(jīng)驗教訓，充分利用TD-HSDPA的突出優(yōu)勢及產(chǎn)品改進(jìn)，以及2G的站址、機房、天面、傳輸、電源等資源來(lái)節約建網(wǎng)投資，加快建網(wǎng)速度，將中國的TD網(wǎng)建成全球3.5G的精品網(wǎng)。 TD-HSDPA顯著(zhù)提升TD性能 由于基于R99版本的WCDMA只能提供384kbit/s傳輸速率，不能滿(mǎn)足下載數據的需求。為克服這一缺陷，3GPP引入增強技術(shù)，升級為R5版本，提出了提高下行傳輸速率的HSDPA技術(shù)規范。 TD雖能
- 關(guān)鍵字： TD 3G HSDPA EDGE
3G韜光養晦 LTE呼之欲出
- 的定義早已成為歷史，用戶(hù)對高帶寬數據業(yè)務(wù)需求的爆炸性需求驅動(dòng)著(zhù)無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的迅猛發(fā)展。 作為產(chǎn)業(yè)“風(fēng)向標”和“晴雨表”的通信展，一如既往地指引出未來(lái)通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路標。 趨勢1：建網(wǎng)即布 目前，已建TD網(wǎng)絡(luò )的十城市已全面升級HSDPA。從世界范圍內的WCDMA建網(wǎng)看，2008年上半年新增27張WCDMA商用網(wǎng)、35張HSDPA商用網(wǎng)和18張HSUPA商用網(wǎng)。越來(lái)越多的運營(yíng)商在建網(wǎng)時(shí)考慮一步到位部署HSPA。 本次展會(huì )上，大唐、中興
- 關(guān)鍵字： TD 3G HSDPA 愛(ài)立信 中興通訊 LTE
全球首款TD-HSDPA手機中國首發(fā)
- 日前，中興通訊攜手聯(lián)芯科技（Leadcore，前上海大唐移動(dòng)）正式發(fā)布全球首款支持HSDPA功能的TD高端智能手機U990。該款手機基于聯(lián)芯科技TD-HSDPA終端解決方案，其最高下行速率達2.8Mbps，上行速率可實(shí)現384Kbps，不僅實(shí)現了目前TD終端的最高速度，更是全球首款TD-HSDPA手機。 早在今年6月份，聯(lián)芯科技推出2.2Mbps的數據卡終端時(shí)，記者就曾經(jīng)向該公司高層馮磊先生求證HSDPA手機終端的下線(xiàn)時(shí)間表，沒(méi)想到時(shí)隔僅三個(gè)月，該預測就已兌現，我們已能切實(shí)體驗TD-HSD
- 關(guān)鍵字： 中興通訊 聯(lián)芯科技 TD TD-HSDPA HSDPA
hsdpa介紹
HSDPA簡(jiǎn)介 HSDPA（High Speed Downlink Package Access）是高速下行分組接入，HSDPA 是一種基于分組的數據服務(wù)，它增強了移動(dòng)數據傳輸的下行部分。（另外還有剛剛萌芽的 EUDCH，即增強上行鏈路數據通道，用于上行鏈路）。它是3GPP在R5協(xié)議中為了滿(mǎn)足上／下行數據業(yè)務(wù)不對稱(chēng)的需求而提出的一種調制解調算法，可以在不改變已經(jīng)建設的WCDMA網(wǎng)絡(luò )結構的情況下， [ 查看詳細 ]
hsdpa相關(guān)帖子
hsdpa資料下載
相關(guān)主題
熱門(mén)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473