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google cloud c2d 文章 進(jìn)入google cloud c2d技術(shù)社區
Google開(kāi)發(fā)運行IBM OpenPower芯片的服務(wù)器
- Google宣布與云計算公司Rackspace Hosting合作開(kāi)發(fā)數據中心服務(wù)器，運行IBM的OpenPower 芯片Power9。 搜索巨人已經(jīng)構建了能運行在OpenPower芯片上的軟件。Google是世界上最大的服務(wù)器運營(yíng)商之一，而英特爾是最大的服務(wù)器芯片供應商。 Google此舉顯示它希望改用非英特爾的服務(wù)器芯片，或增加與芯片巨人討價(jià)還價(jià)的資本。 Google還與高通公司合作評估在數據中心使用ARM服務(wù)器， 目前Google的數據中心還沒(méi)有換到運行 OpenPower或ARM芯片的服
- 關(guān)鍵字： Google OpenPower
Google：無(wú)須對人工智能感到害怕
- 在后續于Google Cloud Platform NEXT 2016近距離問(wèn)答中，Google研究團隊資深研究員Jeff Dean表示有越來(lái)越多技術(shù)陸續導入機器學(xué)習，因此未來(lái)預期將會(huì )有更多類(lèi)是應用服務(wù)問(wèn)世。而對于未來(lái)是否必須擔心電腦是否超越人腦，除現階段技術(shù)要建造會(huì )自我思考的電腦系統依然有限，同時(shí)基于人類(lèi)依然可對電腦系統設下諸多條件，因此Jeff Dean認為并不用為此感到害怕。 ▲Google研究團隊資深研究員Jeff Dea 根據Google研究團隊資深研究員Je
- 關(guān)鍵字： Google 人工智能
蘋(píng)果為什么選擇較嫩的Google Cloud云服務(wù)
- 蘋(píng)果擅長(cháng)讓幾個(gè)小伙伴競爭，這樣的好處是，小伙伴們的技術(shù)水平在競爭的情況下越來(lái)越高，而由于競爭的關(guān)系，價(jià)格也會(huì )變低，最終蘋(píng)果可以獲得低價(jià)格高性能的技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 Google Cloud
微軟去年完成18筆收購案 數量居科技龍頭之首
- 即便Google、Facebook等科技龍頭放慢了購并交易的步伐，微軟(Microsoft)絲毫沒(méi)有減弱收購新創(chuàng )公司的興致。根據1份統計顯示，微軟在2015年完成了18筆購并交易，在所有美國科技龍頭當中拔得頭籌。 根據Business Insider網(wǎng)站，市場(chǎng)調研公司CB Insights于3月7日發(fā)布的報告顯示，受新創(chuàng )公司估值大幅飆升的影響，大部分的美國科技龍頭在2015年減少了購并交易案的數量。但是自Satya Nadella在2014年初出任微軟執行長(cháng)以來(lái)，微軟更熱衷于購并交易，也絲毫沒(méi)有
- 關(guān)鍵字： 微軟 Google
Google獲得自動(dòng)駕駛卡車(chē)專(zhuān)利
- 這個(gè)專(zhuān)利好像是用來(lái)送快遞的樣子。
- 關(guān)鍵字： Google 自動(dòng)駕駛
Google：要將VR體驗帶給每個(gè)人
- Google闡述其VR的理念，希望透過(guò)便宜、使用者負擔的起的Cardboard開(kāi)放設計，吸引業(yè)者推出各種VR裝置，同時(shí)透過(guò)相關(guān)工具催生各種VR應用，建構起完整的VR生態(tài)，將VR的體驗帶給每個(gè)人。 Facebook、HTC、三星相繼進(jìn)攻虛擬實(shí)境(VR)市場(chǎng)，Google也不落人后，2014年在I/O大會(huì )推出簡(jiǎn)易型虛擬實(shí)境裝置Google Cardboard后，更成立虛擬實(shí)境部門(mén)，研究虛擬實(shí)境軟硬體及應用，Google進(jìn)一步分享了其策略，希望將VR裝置及應用推向每個(gè)人。 Google虛擬實(shí)境產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： Google VR
Google自駕車(chē)征制造專(zhuān)才 未來(lái)將有獨立品牌
- 路透(Reuters)報導，Google母公司Alphabet為自駕車(chē)計劃征才，在自家網(wǎng)站列出的36個(gè)Google X汽車(chē)計劃相關(guān)的工作職缺，包括處理運動(dòng)控制、展示、機械學(xué)、感應器的工程師職位，及負責營(yíng)運、材料和行銷(xiāo)的經(jīng)理職缺。這些職缺多著(zhù)重在制造業(yè)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)。 在營(yíng)運經(jīng)理職缺提到建立自動(dòng)組裝線(xiàn)與管理制造伙伴，在制造流程工程師職位提到“設計工廠(chǎng)組裝臺…自動(dòng)化關(guān)鍵生產(chǎn)流程與審核用于自駕車(chē)電子模型組裝的設備設計”。 根據新的工作職缺，Alphabet也將著(zhù)
- 關(guān)鍵字： Google
傳Google 擬改采高通服務(wù)器芯片
- 英特爾上季伺服器晶片成長(cháng)大幅放緩，美媒 2 日報導還指出，Google 這棵搖錢(qián)樹(shù)近期就可能跳槽高通，讓英特爾伺服器晶片業(yè)務(wù)前景堪慮。 據 BusinessInsider 報導，Google 最快在下周的投資人大會(huì )上宣布這項消息，只要高通的伺服器晶片效能在之前達到測試標準。IDC 資料顯示，Google 資料中心每季向英特爾采購 30 萬(wàn)組伺服器晶片，規模僅次惠普、戴爾。 英特爾公司獨霸的 99% 伺服器晶片市場(chǎng)，雖然短期這對英特爾的沖擊或許不明顯，但未來(lái)若引發(fā)
- 關(guān)鍵字： Google 服務(wù)器
Google一口氣修補13個(gè)Android漏洞，包含7個(gè)重大漏洞
- Google于周一(2/1)更新Android平臺，修補了13個(gè)安全漏洞，包含7個(gè)重大等級漏洞，其中3個(gè)漏洞涉及Wi-Fi功能，可能導致權限擴張或遠端程式攻擊。 在13個(gè)安全漏洞中有7個(gè)被列為“重大”(Critical)等級，除了3個(gè)與Wi-Fi驅動(dòng)程式有關(guān)之外，其他4個(gè)分別存在于Mediaserver、高通(Qualcomm)效能模組與Debugger Daemon中。 3個(gè)與Wi-Fi有關(guān)的“重大”等級漏洞中，有兩個(gè)藏匿在博通(Broad
- 關(guān)鍵字： Google Android
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