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恩智浦推出0.37mm超平封裝肖特基整流器

- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出面向移動(dòng)設備市場(chǎng)的新一代低VF肖特基整流器,標志著(zhù)其為小型化發(fā)展設立了新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封裝典型厚度僅為0.37 mm,尺寸為1.6 x 0.8 mm,是市場(chǎng)上支持最高1.5A電流的最小器件。DFN1608D-2共包括六個(gè)型號的肖特基勢壘整流器:其中三款為針對極低正向電壓的20V型號,另外三款為針對極低反向電流的40V型號。平均正向電流范圍為0.5至1.5A。
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