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半導體“北約”，中國如何應對
- 自強與開(kāi)放，才能萬(wàn)古奔流近日，美國政府擬與韓國、日本和中國臺灣組建Chip4芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，如果成型，這就像半導體的“北約”。如果說(shuō)超級產(chǎn)能是美國壯大自己，削弱別人的藍圖，那么Chip4聯(lián)盟就是直擊要害的殺招。中國作為最大的芯片進(jìn)口國，對全球半導體的依賴(lài)程度超過(guò)90%，由此鑒于芯片的重要性，我們不能掉以輕心，必須慎重謀劃，更要專(zhuān)業(yè)應對。 盡管?chē)鴥日J為Chip4有一定障礙，但這一年來(lái)美國出臺專(zhuān)業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策，投入真金白銀，調動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈資源向美國聚攏，經(jīng)過(guò)這番鋪墊，Chip4呼之欲出。作為全
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