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aim-tti 文章 進(jìn)入aim-tti技術(shù)社區
HSUPA技術(shù)實(shí)現及其應用分析
- 1、HSUPA關(guān)鍵技術(shù) 與HSDPA類(lèi)似，HSUPA采用了物理層快速重傳及軟合并（HARQ）、Node B分布調度、更短的TTI、高階調制等技術(shù)。因此HSUPA的系統性能主要由擴頻、調制、編碼、HAQR重傳和軟合并、調度效率以及特定無(wú)線(xiàn)環(huán)境等因素確定。 1.1 軟合并與HARQ技術(shù) HSUPA采用混合自動(dòng)重傳HARQ技術(shù)，應對復雜多變的傳輸信道。HARQ是一種糾錯技術(shù)?；旌希℉ybrid）的意思是它綜合了前向糾錯碼（FEC）和重傳（ARQ）兩種方式的特點(diǎn)。R99/R4采用了傳統的AR
- 關(guān)鍵字： HSUPA H-ARQ TTI E-DCH
HP、AIM助IC企業(yè)動(dòng)成長(cháng)
- 由HP與韓國AIM軟件公司聯(lián)合舉辦的“半導體與LCD行業(yè)制造執行系統工作站演示會(huì )”近日在上海召開(kāi)，來(lái)自華虹-NEC、CTEC58、GSMC、Fairchild、CSMC等半導體制造企業(yè)的技術(shù)高層參加了此次研討和演示會(huì )。中國惠普咨詢(xún)與集成事業(yè)部高科技行業(yè)咨詢(xún)經(jīng)理盧家駿先生就目前半導體行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢以及所面對的挑戰等提出了深入見(jiàn)解。他認為，半導體生產(chǎn)企業(yè)對信息化的需求越來(lái)越大，對制造執行系統的要求也越來(lái)越高。針對這些生產(chǎn)需求，如何應用信息系統幫助企業(yè)持續地提高生產(chǎn)效率，是現今很多企業(yè)面臨的挑戰并且亟待改革
- 關(guān)鍵字： AIM HP
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