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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機方案
- 2023年4月13日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機方案的展示板圖 藍牙技術(shù)的不斷革新促進(jìn)了TWS耳機市場(chǎng)的大爆發(fā)。隨著(zhù)TWS耳機的用戶(hù)量逐年增長(cháng)，消費者對于其功能也產(chǎn)生了新的需求，不僅需要其具有體積小、佩戴舒適等外在的特點(diǎn)，還需要其具備高音質(zhì)品質(zhì)以及低功耗等功能特點(diǎn)。在這種需求下
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 主動(dòng)降噪 TWS耳機方案
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