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高性能SPI NOR Flash進(jìn)入“X”時(shí)代，以快制勝撬動(dòng)三大萬(wàn)億級應用市場(chǎng)

• 隨著(zhù)聯(lián)網(wǎng)設備的不斷增加以及傳感器的大規模部署，在畢馬威（KPMG）聯(lián)合全球半導體聯(lián)盟（GSA）最新發(fā)布的半導體行業(yè)趨勢與展望報告中，物聯(lián)網(wǎng)首次超越無(wú)線(xiàn)通信成為推進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一驅動(dòng)力。萬(wàn)物互聯(lián)將創(chuàng )造出越來(lái)越多的商業(yè)機遇，各行各業(yè)都對其充滿(mǎn)期待，NOR Flash這個(gè)“大存儲”產(chǎn)業(yè)鏈中的“小市場(chǎng)”也不例外。近日，在由EEVIA舉辦的第八屆年度中國電子ICT媒體論壇暨2019產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì )上，兆易創(chuàng )新存儲事業(yè)部資深產(chǎn)品市場(chǎng)總監陳暉（Mike Chen）根據自己長(cháng)期在硅谷從事研發(fā)及市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的一線(xiàn)經(jīng)驗和
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