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PCB繪圖總結
- 1,布局/布線(xiàn),對電氣性能的影響經(jīng)常都會(huì )從有關(guān)電子的書(shū)中看到這樣的說(shuō)法“數字地線(xiàn)與模擬地線(xiàn)要分開(kāi)”。布過(guò)板的人都知道,這在實(shí)際操作上有一定的難度。 要布出更好的板,首先您得對您所使用的IC有個(gè)電氣方面的了解,有哪些引腳會(huì )產(chǎn)生高次諧波(數字信號或開(kāi)關(guān)量方波信號的上升/下降沿),哪些引腳易感應電磁于擾,IC內部的信號方框圖(信號處理單元方塊圖)有助我們的了解。 整機布局是決定電氣性能的首要條件,而板間的布局更多的考慮是IC間的信號/數據的走向或流程,大原則是易產(chǎn)生電磁幅射的靠近電源部分;弱信號處
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pcb繪圖總結介紹
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