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綠芯將在2024嵌入式展會(huì )展示其新推出的eMMC和NVMe NANDrive BGA固態(tài)硬盤(pán)
- 綠芯將于4月9日至11日在德國紐倫堡舉行的2024年嵌入式世界展會(huì ) ((embedded world 2024)，4A號館606展位)展示其新推出的高耐久性EX系列和高性?xún)r(jià)比的PX/VX系列NVMe和eMMC NANDrive?球柵陣列（BGA）固態(tài)硬盤(pán)，該產(chǎn)品用于工業(yè)控制和智能交通等高可靠應用。搭配高可靠3D TLC NAND的eMMC NANDrive VX系列專(zhuān)門(mén)為價(jià)格敏感但是要求高可靠的應用而準備，工作在寬溫（-25oC至+85oC）環(huán)境下，支持3千擦寫(xiě)次數。NVMe NANDrive PX系列工
- 關(guān)鍵字： 綠芯 嵌入式展會(huì ) eMMC NVMe NANDrive 固態(tài)硬盤(pán)
綠芯為工業(yè)控制和智能交通應用的客戶(hù)提供高可靠NVMe NANDrive BGA固態(tài)硬盤(pán)樣品
- 綠芯正在提供其新推出的NVMe NANDrive??BGA封裝的固態(tài)硬盤(pán)樣品，以滿(mǎn)足其用戶(hù)在高壓力、嚴苛工作環(huán)境的嵌入式應用中要求高可靠、高性能的數據存儲需求。NVMe NANDrive固態(tài)硬盤(pán)工作溫度-40oC至+95oC，支持PCIe Gen3x4接口，采用行業(yè)標準的M.2 1620（16 x 20mm，291球）BGA封裝。欲了解更多NVMe NANDrive 產(chǎn)品信息，請訪(fǎng)問(wèn)https://bit.ly/NVMe-BGA-SSD。綠芯總經(jīng)理王序倫表示："基于綠芯在PATA、SA
- 關(guān)鍵字： 綠芯 NVMe NANDrive 固態(tài)硬盤(pán)
綠芯推出更高耐久性EX系列和高性?xún)r(jià)比VX系列固態(tài)硬盤(pán)，以擴展其eMMC NANDrive? 產(chǎn)品組合
- EnduroSLC? eMMC NANDrive EX系列最高可達40萬(wàn)擦寫(xiě)次數； 高性?xún)r(jià)比eMMC NANDrive VX系列可在寬溫 (-25oC 至 +85oC) 環(huán)境下工作中國，北京和美國，硅谷 - EQS Newswire - 2023年12月19日 - 綠芯半導體新推出的高性?xún)r(jià)比VX系列為其客戶(hù)提供更廣泛的、高可靠的eMMC固態(tài)硬盤(pán)。eMMC NANDrive? VX系列采用153球封裝，搭配高可靠的3D TLC NAND (每單元3bit)，可在寬溫 (-25oC - +85oC)
- 關(guān)鍵字： 綠芯 固態(tài)硬盤(pán) eMMC NANDrive
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