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ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現尺寸更小更智能的MEMS芯片
- 意法半導體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內，硅通孔技術(shù)以垂直短線(xiàn)方式取代傳統的芯片互連線(xiàn)方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內實(shí)現更高的集成度和性能。 硅通孔技術(shù)利用短垂直結構連接同一個(gè)封裝內堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統的打線(xiàn)綁定或倒裝芯片堆疊技術(shù)，硅通孔技術(shù)具有更高的空間使用效率和互連線(xiàn)密度。意法半導體已取得硅通孔技術(shù)專(zhuān)利權，并將其用于大規模量產(chǎn)制造產(chǎn)品，此項技術(shù)有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時(shí)可提高產(chǎn)品的穩定性和性能。
- 關(guān)鍵字： ST MEMS芯片
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