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我國下一代IC工藝技術(shù)需慎重布局
- 電子電路逐漸細微，芯片制造商在晶體管設計制造方面遇到的困難也越來(lái)越大。1965年“摩爾定律”與1975年“丹納德定律”所構建的“幾何尺寸按比例縮小”的時(shí)代在進(jìn)入10納米后，多年來(lái)基于硅的平面器件所形成的技術(shù)路線(xiàn)、工藝裝備和生產(chǎn)條件，面臨重大調整。進(jìn)入2014年以來(lái)，英特爾、臺積電在推進(jìn)基于14nm/16nmFinFET工藝時(shí)都遇到了比以往更大的挑戰，而日前韓國三星公司宣布與意法半導體合作開(kāi)展FDSOI生產(chǎn)工藝開(kāi)發(fā)，更使半導體產(chǎn)業(yè)的
- 關(guān)鍵字： IC工藝 半導體
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ic工藝介紹
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