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大聯(lián)大世平集團BLDC電機無(wú)感方波驅動(dòng)方案
- 2023年5月17日，致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC電機無(wú)感方波驅動(dòng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機無(wú)感方波驅動(dòng)方案的展示板圖 在體積更小、功率更高趨勢的驅動(dòng)下，電機的轉速一路攀升。并且隨著(zhù)業(yè)內對于電機性能要求的不斷提高，兼具更高能效與更長(cháng)壽命BLDC電機受到了廣泛關(guān)注。在此趨勢下，大聯(lián)大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC電機無(wú)感方波驅動(dòng)方案，該方案支持
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 NXP BLDC電機 無(wú)感方波驅動(dòng)
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