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bga封裝
bga封裝介紹
BGA封裝，亦稱(chēng)球柵陣列封裝技術(shù)、高密度表面裝配封裝技術(shù)，英文全稱(chēng)為Ball Grid Array Package，其I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案?！ ?0世紀90年代隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿(mǎn)足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應用于生產(chǎn)。該技術(shù)的出現成為 [ 查看詳細 ]
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