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b輪融資 文章 進(jìn)入b輪融資技術(shù)社區
“第三塊主力芯片”跑出加速度 DPU領(lǐng)軍企業(yè)中科馭數完成數億元B輪融資
- 中科馭數宣布完成超以往輪次融資規模的數億元B輪融資，由金融街資本領(lǐng)投，建設銀行旗下建信資本跟投，老股東靈均投資、光環(huán)資本、泉宗資本連續三輪追投。在過(guò)去的一年里，中科馭數已完成三輪大體量融資?！ ”据喨谫Y將進(jìn)一步加速馭數DPU芯片的研發(fā)迭代和產(chǎn)業(yè)布局，加速構建DPU芯片的生態(tài)體系，為數據中心下一代算力架構變革，提供國產(chǎn)核心算力基礎設施，繼續保持DPU賽道的領(lǐng)跑地位。DPU芯片領(lǐng)軍企業(yè)國家專(zhuān)精特新小巨人企業(yè) 中科馭數是國內DPU芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，創(chuàng )始團隊在計算機體系結構領(lǐng)域有近二十年技術(shù)積累，自主技術(shù)比例
- 關(guān)鍵字： 中科馭數 DPU B輪融資
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b輪融資介紹
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