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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專(zhuān)為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng )造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專(zhuān)門(mén)為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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當前，人工智能已經(jīng)從高高在上的應用走進(jìn)了人們的日常生活。當人工智能成為企業(yè)的剛需時(shí)，并不是所有企業(yè)都具備AI開(kāi)發(fā)能力或者說(shuō)需要完全自主研發(fā)。此時(shí)，一些開(kāi)放的AI開(kāi)發(fā)平臺與開(kāi)發(fā)工具就成了首選。如果你想了解更多關(guān)于Intel OpenVINO的生態(tài)和應用，可以點(diǎn)擊觀(guān)看視頻。
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