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a8芯片 文章 進(jìn)入a8芯片技術(shù)社區
靜候iPhone6/iPad6 臺積電開(kāi)始供應A8芯片
- 《華爾街日報》今日援引知情人士的消息稱(chēng)，臺積電已開(kāi)始向蘋(píng)果公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“蘋(píng)果”)供應iPhone6和iPadAir2(iPad6)使用的微處理器。此舉凸顯了蘋(píng)果在推動(dòng)供應商多樣化方面的努力。 該知情人士稱(chēng)，從第二季度開(kāi)始，臺積電已開(kāi)始向蘋(píng)果供應首批微處理器。從明年開(kāi)始，臺積電和蘋(píng)果還將在更先進(jìn)的芯片領(lǐng)域展開(kāi)合作。 臺積電去年與蘋(píng)果簽署了芯片供應協(xié)議，當時(shí)還有不少分析師懷疑，臺積電是否有能力提供這些復雜芯片。 如今看來(lái)，蘋(píng)果也不是必須要依賴(lài)三星的獨
- 關(guān)鍵字： 臺積電 A8芯片
蘋(píng)果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)，訂單由3家公司負責 回復
- 根據臺灣媒體DigiTimes報道，半導體公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)將同時(shí)負責蘋(píng)果下一代iOS設備產(chǎn)品中使用的A8芯片封裝，每家公司負責40%的訂單。此外，日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering)將負責剩下的20%訂單。 蘋(píng)果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)(PoP)SoC解決方案，也就是將處理器和移動(dòng)DRAM集成在一個(gè)封裝體中。臺積電(TSMC)也將得到處理器的晶片訂單，而且會(huì )在2014年
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a8芯片介紹
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