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Kirin 970引入HiAI，十年人工智能研究的厚積薄發(fā)
- 在德國柏林舉辦的2017IFA展上，華為消費事業(yè)部CEO余承東正式揭開(kāi)了華為新一代旗艦芯片Kirin 970的神秘面紗。作為國內移動(dòng)SoC乃至芯片產(chǎn)業(yè)的標桿，今年以來(lái)，關(guān)于華為這顆芯片的傳言不絕于耳，主要是圍繞著(zhù)其制程、性能和今年流行起來(lái)的AI加速器這些方面。我們來(lái)看一下華為對這顆芯片的觀(guān)點(diǎn)，對Kirin 970 人工智能加速器的展望。 業(yè)界首顆支持Cat 18的移動(dòng)SoC 據余承東介紹，Kirin 970是使用TSMC的10 nm工藝打造的，在CPU方面采用了ARM 4 ×C
- 關(guān)鍵字： Kirin 970 HiAI
華為將推自主架構處理器 但僅聚焦服務(wù)器應用
- 繼Qualcomm、三星等晶片廠(chǎng)商所推行處理器先后采用自主架構設計后，華為也計畫(huà)在下一款處理器采用自行設計的核心架構，但主要將用在伺服器應用產(chǎn)品，因此并不會(huì )應用在旗下Kirin系列處理器。此外，華為也表示目前下一款Kirin 960處理器已經(jīng)進(jìn)入開(kāi)發(fā)階段，另外也準備規劃更后面的Kirin 970處理器，只是仍可能維持采用ARM所提供核心架構設計，但將針對實(shí)際設計需求進(jìn)行調整。 根據華為稍早在北京發(fā)表會(huì )上說(shuō)明，除此次宣布推出新款高階處理器Kirin 950之外，目前也已經(jīng)投入開(kāi)發(fā)下一款處理器K
- 關(guān)鍵字： 華為 Kirin 970
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