5g基站熱管理 文章 進(jìn)入5g基站熱管理技術(shù)社區

漢高材料創(chuàng )新進(jìn)行時(shí)，助力解決5G基站熱管理挑戰

• 中國，上海 近年來(lái)，移動(dòng)通信技術(shù)迭代演進(jìn)速度加快，作為引領(lǐng)性的新一代移動(dòng)通信技術(shù)，5G大規模部署已取得顯著(zhù)成就。根據3GPP標準的節奏，5G-Advanced（5.5G）預計將于2024年進(jìn)入商用階段，這為邁向6G打下基礎。而在通信速率代際提升的同時(shí)，基站功耗也會(huì )隨之邁上新臺階，帶來(lái)更高的熱管理挑戰。作為領(lǐng)先的熱管理材料專(zhuān)家，漢高為5G基礎設施組件提供多種形式的界面導熱材料，包括導熱墊片、導熱凝膠、液態(tài)填隙材料及相變材料等。漢高瞄準未來(lái)通信基站發(fā)展趨勢，加強技術(shù)創(chuàng )新，打造綠色產(chǎn)品配方和高水平本土研發(fā)團隊，
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