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5g基站熱管理
5g基站熱管理 文章 進(jìn)入5g基站熱管理技術(shù)社區
漢高材料創(chuàng )新進(jìn)行時(shí),助力解決5G基站熱管理挑戰
- 中國,上海 近年來(lái),移動(dòng)通信技術(shù)迭代演進(jìn)速度加快,作為引領(lǐng)性的新一代移動(dòng)通信技術(shù),5G大規模部署已取得顯著(zhù)成就。根據3GPP標準的節奏,5G-Advanced(5.5G)預計將于2024年進(jìn)入商用階段,這為邁向6G打下基礎。而在通信速率代際提升的同時(shí),基站功耗也會(huì )隨之邁上新臺階,帶來(lái)更高的熱管理挑戰。作為領(lǐng)先的熱管理材料專(zhuān)家,漢高為5G基礎設施組件提供多種形式的界面導熱材料,包括導熱墊片、導熱凝膠、液態(tài)填隙材料及相變材料等。漢高瞄準未來(lái)通信基站發(fā)展趨勢,加強技術(shù)創(chuàng )新,打造綠色產(chǎn)品配方和高水平本土研發(fā)團隊,
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5g基站熱管理介紹
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