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3nm蝕刻機
3nm蝕刻機 文章 進(jìn)入3nm蝕刻機技術(shù)社區
國產(chǎn)3nm芯片刻蝕機取得突破 美企多次竊取中微專(zhuān)利
- 近日，國產(chǎn)芯片行業(yè)傳來(lái)好消息。據媒體報道，中微公司成功研制出3nm蝕刻機，且完成了原型機的設計、制造、測試及初步的工藝開(kāi)發(fā)和評估，并已進(jìn)入量產(chǎn)階段。之前，中微的等離子體刻蝕設備已應用在國際一線(xiàn)客戶(hù)先進(jìn)集成電路加工制造生產(chǎn)線(xiàn)及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)。此次3nm刻蝕機誕生，使得中國芯片企業(yè)以后能夠參與到更先進(jìn)的高端芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中。眾所周知，半導體工藝流程主要包括晶圓制造、設計、制造和封測幾個(gè)環(huán)節。每個(gè)環(huán)節不但需要高尖端技術(shù)，還需要大量的軟件和硬件設備。單晶硅片制造需要單晶爐等設備，IC制造需要光刻機、刻蝕機、薄膜設
- 關(guān)鍵字： 中微 3nm蝕刻機 國產(chǎn)芯片
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3nm蝕刻機介紹
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