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3d碳納米管
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3D碳納米管計算機芯片問(wèn)世

- 北京9月21日電美國研究人員表示,他們使用碳納米管替代硅為原料,讓存儲器和處理器采用三維方式堆疊在一起,降低了數據在兩者之間的時(shí)間,從而大幅提高了計算機芯片的處理速度,運用此方法研制出的3D芯片的運行速度有可能達到目前芯片的1000倍。 碳納米管使存儲器和處理器能采用三維方式堆疊在一起,從而大幅提高了芯片的運行速度。 研究人員之一、斯坦福大學(xué)電子工程學(xué)博士候選人馬克斯·夏拉克爾解釋道,阻礙計算機運行速度的“攔路虎”在于,數據
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3d碳納米管介紹
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