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3d電晶體
3d電晶體 文章 進(jìn)入3d電晶體技術(shù)社區
晶圓代工市場(chǎng) 三強鼎立
- 晶圓代工市場(chǎng)三強局勢 半導體技術(shù)依循摩爾定律(Moore's Law)往前邁進(jìn)，2015年將進(jìn)入14/16奈米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)的3D電晶體世代，但再往前看，10奈米將在2017年后進(jìn)入市場(chǎng)。此時(shí)此刻，格羅方德(GlobalFoundries)宣布收購IBM半導體事業(yè)，IBM主導的通用平臺(Common Platform)等于整合了格羅方德、三星、聯(lián)電的3大廠(chǎng)資源，未來(lái)半導體市場(chǎng)，將走向臺積電、通用平臺聯(lián)軍、英特爾的三強鼎立新時(shí)代。 臺積電本周六(25日)舉行運動(dòng)會(huì )，董事長(cháng)張忠
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3d電晶體介紹
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