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薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能
- 盡管數字技術(shù)不斷進(jìn)步到商業(yè)、工業(yè)和休閑活動(dòng)的各個(gè)領(lǐng)域，但模擬集成電路 （IC） 在全球半導體市場(chǎng)上仍占有一席之地。今年，收入預計將達到 850 億美元，相當于 10% 的年復合增長(cháng)率。推動(dòng)這一需求的是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)的進(jìn)步，所有這些都依賴(lài)于模擬 IC 來(lái)實(shí)現傳感和電源管理等功能。與僅處理二進(jìn)制信號的數字 IC 不同，模擬 IC 可以處理溫度和聲音等連續信號，因此它們對于與物理環(huán)境連接至關(guān)重要。著(zhù)眼于這一不斷擴大的市場(chǎng)，兩家總部位于東京的公司 Oki Elec
- 關(guān)鍵字： 薄膜 3D模擬IC 堆疊式IC Chiplet
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3d模擬ic介紹
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