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3d先進(jìn)封裝
3d先進(jìn)封裝 文章 進(jìn)入3d先進(jìn)封裝技術(shù)社區
英特爾實(shí)現3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規模量產(chǎn)
- 英特爾宣布已實(shí)現基于業(yè)界領(lǐng)先的半導體封裝解決方案的大規模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來(lái)更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。這一技術(shù)是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產(chǎn)的。英特爾公司執行副總裁兼首席全球運營(yíng)官Keyvan Esfarjani表示：“先進(jìn)封裝技術(shù)讓英特爾脫穎而出，幫助我們的客戶(hù)在芯片產(chǎn)品的性能、尺寸，以及設計應用的靈活性方面獲得競爭優(yōu)勢?！?nbsp;這一里程碑式的進(jìn)展還將推動(dòng)英特爾下一階段的先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng )新。隨著(zhù)整
- 關(guān)鍵字： 英特爾 3D先進(jìn)封裝
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3d先進(jìn)封裝介紹
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