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Cadence與聯(lián)電合作開(kāi)發(fā)28納米HPC+工藝中模擬/混合信號流程的認證
- 聯(lián)華電子今（6日）宣布Cadence?模擬/混合信號（AMS）芯片設計流程已獲得聯(lián)華電子28納米HPC+工藝的認證。 透過(guò)此認證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶(hù)可以于28納米HPC+工藝上利用全新的AMS解決方案，去設計汽車(chē)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）芯片。 此完整的AMS流程是基于聯(lián)電晶圓設計套件（FDK）所設計的，其中包括具有高度自動(dòng)化電路設計、布局、簽核及驗證流程的一個(gè)實(shí)際示范電路，讓客戶(hù)可在28納米的HPC+工藝上實(shí)現更無(wú)縫的芯片設計。Cadence AMS流程結合了經(jīng)客制化確認的類(lèi)比
- 關(guān)鍵字： Cadence 聯(lián)電 28納米HPC 工藝中模擬/混合信號 流程認證
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