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2019集微半導體峰會(huì )
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IC業(yè)頂級盛會(huì )·2019集微半導體峰會(huì ):探求中國芯突圍之道

- 中國芯片領(lǐng)域的頂級盛會(huì )——2019集微半導體峰會(huì )在廈門(mén)圓滿(mǎn)舉辦,本次峰會(huì )以“新起點(diǎn)、再起航”為主題,大會(huì )從18日到19日共持續2天。峰會(huì )共有400多位行業(yè)CEO、200多位投資機構合伙人蒞臨參會(huì )。周子學(xué)、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國半導體領(lǐng)域知名的專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)家、投資人出席了本次集微半導體峰會(huì )。2019年集微半導體峰會(huì )舉辦了中國最高級別的“芯力量”投融資活動(dòng)、第二屆集微政策峰會(huì ),同時(shí),舉辦了清華校友會(huì )、科大校友會(huì )和西電校友會(huì )活動(dòng),打造半導
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2019集微半導體峰會(huì )介紹
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