2019研華嵌入式設計論壇 文章 進(jìn)入2019研華嵌入式設計論壇技術(shù)社區

研華備戰AIoT新勢力 搶攻轉型大商機 2019研華嵌入式設計論壇圓滿(mǎn)落幕！

• 2019年7月，全球嵌入式智能系統領(lǐng)導廠(chǎng)商研華科技（股票代碼：2395），在杭州、成都、沈陽(yáng)， 以“ 備戰AIoT新勢力、搶攻轉型大商機 ”為主題成功舉辦2019研華嵌入式設計服務(wù)論壇。據悉，本次論壇首場(chǎng)開(kāi)始于中國臺灣，隨后將前往新加坡、日本等國家巡回舉辦 。本次全球巡回論壇，是研華舉辦嵌入式設計論壇的第十年。過(guò)去，研華持續專(zhuān)注于嵌入式硬件平臺產(chǎn)品打造與產(chǎn)業(yè)深耕，而近年來(lái)隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、AI、邊緣計算和大數據等技術(shù)的發(fā)展，研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群積極進(jìn)行組織布局與轉型，結合研華WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云
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