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0.1納米 文章 進(jìn)入0.1納米技術(shù)社區
中國半導體猛烈追擊 韓媒：業(yè)者應知已知彼應戰
- 隨著(zhù)工業(yè)4.0時(shí)代來(lái)臨，新的技術(shù)與產(chǎn)品如雨后春筍出現，而這些技術(shù)的關(guān)鍵零件便在于半導體，多年來(lái)，韓國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中扮演領(lǐng)導的角色，半導體產(chǎn)業(yè)已成為韓國經(jīng)濟重要的一環(huán)，如今中國半導體業(yè)者在后猛烈追擊，韓國不僅產(chǎn)業(yè)界無(wú)動(dòng)于衷，政府更顯得漠不關(guān)心，韓國半導體霸主地位是否會(huì )受威脅，引發(fā)注目。 韓媒Future Korea報導指出，1992年起，韓國便力壓日本爬上全球半導體龍頭地位，20幾年來(lái)韓國以深厚的技術(shù)實(shí)力與研究成果持續主導半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，近來(lái)隨中國業(yè)者崛起，雖然技術(shù)上尚無(wú)法與韓國匹敵，但
- 關(guān)鍵字： 工業(yè)4.0 半導體
差異化模擬產(chǎn)品在智能手機設計的應用
- 近年來(lái)，便攜式產(chǎn)品越來(lái)越多地采用多源設計，諸如手機和其它便攜產(chǎn)品要求加入更多功能，如圖像、視頻、電子郵件、短信以及互聯(lián)網(wǎng)接入。這對手機信號傳輸的帶寬、電池的效率、EMI要求越來(lái)越嚴格，因此對音頻芯片.
- 關(guān)鍵字： 差異化模擬產(chǎn)品 智能手機設計 USB2.0
3.0時(shí)代，ZigBee如何快樂(lè )地玩耍？
- ZigBee 3.0來(lái)了，雖然讓人感覺(jué)有些姍姍來(lái)遲 , 但是總算是來(lái)了。
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) ZigBee3.0 無(wú)線(xiàn)
基于Virtex-6 FPGA的三種串行通信協(xié)議測試及對比
- 本文基于Virtex-6 FPGA芯片，對Aurora 8B/10B，PCIe2.0，SRIO 2.0三種串行通信協(xié)議進(jìn)行了速率測試，并通過(guò)分析協(xié)議開(kāi)銷(xiāo)和協(xié)議的流控制機制，計算了三種協(xié)議的理論傳輸速率和協(xié)議實(shí)際通信效率。結合測試結果和三種協(xié)議的具體內容，對三種協(xié)議的相關(guān)參數和應用領(lǐng)域進(jìn)行了對比分析。
- 關(guān)鍵字： SerialRapidIO2.0 串行通信 協(xié)議分層 FPGA
PCIE GEN3中的TxEQ動(dòng)態(tài)響應時(shí)間測試
- PCIE 3.0中使用動(dòng)態(tài)均衡方法能夠針對不同的情形自動(dòng)配置并優(yōu)化發(fā)送端和接收端的均衡設置，補償信號的傳輸通道對高速信號帶來(lái)的影響（如損耗），以在接收端獲得最好的信號質(zhì)量。
- 關(guān)鍵字： PCIe3.0 PCIeGen3 TeledyneLeCroy
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