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從北美FTF看飛思卡爾發(fā)展端倪（一）

　　美國東部時(shí)間6月16日，飛思卡爾（Freescale）在佛羅里達州的奧蘭多（Orlando）召開(kāi)了每年一屆的FTF（飛思卡爾技術(shù)論壇）。奧蘭多以擁有世界上最大的迪斯尼主題公園而聞名，飛思卡爾把會(huì )址選在這里，表明了該公司崇尚自由和夢(mèng)想的浪漫情懷。會(huì )議不僅是飛思卡爾的技術(shù)研討會(huì )，而且也吸引了包括微軟、MontaVista、風(fēng)河、NI、IDT等30家左右的合作伙伴參加，表明了該公司在業(yè)界卓越的號召力。 ?????? ??&n
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　　新型帶多媒體功能和隨處可接的智能電話(huà)的設計復雜度是一項巨大挑戰。i.Smart智能電話(huà)參考設計可幫助手機開(kāi)發(fā)商走一條明智而快捷的上市之路，它提供了一個(gè)全面的硬件參考設計、若干開(kāi)放型操作系統軟件支持包和開(kāi)發(fā)工具套件。　　今天手機用戶(hù)夢(mèng)想的特性包括：極快速而廣泛的連接選擇并可挑選一種方便、創(chuàng )新的移動(dòng)應用，但這些特性明天就將成為需求。為了滿(mǎn)足越來(lái)越高的用戶(hù)期望值，制造商正面臨開(kāi)發(fā)新型、帶多媒體功能和“永遠連接”的智能電話(huà)所具有的令人難以置信的復雜度。　　摩托羅拉的i.Smar
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　　OK公司 (OKI International) 針對Metcal MX-500焊接/返修系統推出MX-PTZ精密鑷型手柄，采用SmartHeat? 技術(shù)，使到手工SMT返修操作更符合人機工程學(xué)，加熱過(guò)程控制更精確。　　MX-PTZ 精密鑷型手柄可配備多種尺寸的烙鐵頭，包括分立元件和SOIC封裝器件的返修。MX-PTZ減少了返修操作過(guò)程中印刷線(xiàn)路板上的應力，而且不會(huì )損壞器件封裝;在拆卸部件時(shí)，其精密的鑷鉗可對器件的頂部進(jìn)行加熱，同時(shí)夾取部件，從而提高返修工作的效率。　　MX-PTZ采用
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許多具有開(kāi)拓精神的運營(yíng)商計劃利用已經(jīng)實(shí)現的高速移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )基礎架構提供新的業(yè)務(wù)和服務(wù)，他們期待移動(dòng)電視解決方案現在就可以帶來(lái)很好的收益。致力于最大限度地提升移動(dòng)多媒體性能和用戶(hù)體驗的飛思卡爾半導體在移動(dòng)設備芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)方面有自己的優(yōu)勢，其開(kāi)發(fā)的i.MX系列應用處理器可以幫助設計工程師以更低時(shí)鐘頻率和高集成度實(shí)現移動(dòng)設備的創(chuàng )新并迅速推向市場(chǎng)。最新推出的i.MX27具有提高V2IP無(wú)線(xiàn)及移動(dòng)電話(huà)和便攜媒體播放器等移動(dòng)多媒體設備的視頻圖像質(zhì)量和增強連接功能的新特點(diǎn)，可以將移動(dòng)視頻和圖像質(zhì)量提升到一個(gè)新水平。移
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多種技術(shù)的融合促使移動(dòng)娛樂(lè )市場(chǎng)日益擴大，據報告估計，到2009年全球移動(dòng)娛樂(lè )市場(chǎng)銷(xiāo)售收入將超過(guò)590億美元。為從中獲益，原始設備制造商(OEM?)力圖尋找一種能夠處理密集的高耗電量應用的多媒體處理器。它必須能夠保護高價(jià)值的移動(dòng)娛樂(lè )內容，提供更加復雜的掌上平臺游戲，提供數字音頻和移動(dòng)視頻并且電力持久。飛思卡爾半導體有針對性地推出i.MX系列應用處理器滿(mǎn)足市場(chǎng)對于無(wú)線(xiàn)應用的需求?；贏(yíng)RM核心技術(shù)的i.MX系列產(chǎn)品專(zhuān)為智能電話(huà)、無(wú)線(xiàn)PDA、移動(dòng)娛樂(lè )和其他移動(dòng)無(wú)線(xiàn)應用而設計。設計宗旨是提供低功耗、節
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手機及半導體行業(yè)在過(guò)去一年均獲得可觀(guān)的增長(cháng)，預計這一增長(cháng)勢頭將持續到2004年。Gartner公司的“全球半導體市場(chǎng)預測—手機及PCS移動(dòng)終端”報告認為，2002至2007年全球手機產(chǎn)量的復合年度增長(cháng)率(CAGR)為14.2%，而整個(gè)半導體市場(chǎng)則將在2007年增長(cháng)到262億美元。中國已是全球排名第一的手機市場(chǎng)，并且2004年全球超過(guò)三分之一的手機都在中國生產(chǎn)。未來(lái)幾年，中國及亞太區對無(wú)線(xiàn)IC的需求將十分龐大。2004年，整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)將受幾個(gè)細分應用市場(chǎng)的推動(dòng)而發(fā)展，而亞太區將會(huì )對整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)起絕對的推
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