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高速數字信號
高速數字信號 文章 進(jìn)入高速數字信號技術(shù)社區
芯和半導體在DAC上發(fā)布高速數字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集
- 2023年7月11日，中國上海訊——芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會(huì )議中心舉辦的DAC2023設計自動(dòng)化大會(huì )上，正式發(fā)布了高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設計領(lǐng)域的重要功能和升級。繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對先進(jìn)封裝的2.5D/3D信號完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺、多場(chǎng)協(xié)同仿真和高速系統仿真的三個(gè)
- 關(guān)鍵字： 芯和半導體 DAC 高速數字信號 電源完整性
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高速數字信號介紹
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