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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 高通芯片

榮耀供應鏈公司：采用高通芯片的榮耀5G手機已在研發(fā)

  • 1月5日晚間，中國證券報記者從榮耀手機供應鏈公司獨家獲悉，目前該公司已在推進(jìn)新榮耀采用高通芯片的5G手機研發(fā)。
  • 關(guān)鍵字： 高通芯片  榮耀  5G  

腹背受敵，高通該往何處去？

  • 四天前，一篇文章報道了三星可能因為發(fā)熱問(wèn)題在下一代Galaxy機型中棄用高通芯片的消息。近日，根據華爾街日報消息，高通可能會(huì )為之提供新版的驍龍81
  • 關(guān)鍵字： 高通芯片  岌岌可危  合約機型  

Zoom將采用高通芯片生產(chǎn)3G手機

  • 　　中國手機制造商Zoom科技(Zoom Technologies)周三和高通發(fā)表聯(lián)合聲明稱(chēng)，該公司已同芯片制造商高通簽署專(zhuān)利授權協(xié)議。通過(guò)這一協(xié)議，Zoom科技將能夠開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售使用高通芯片專(zhuān)利的3G產(chǎn)品。受此消息推動(dòng)，Zoom科技股價(jià)周三在納斯達克證券市場(chǎng)的盤(pán)前交易中大漲61%。 　　
  • 關(guān)鍵字： Zoom  高通芯片  

首款Android手機G1采用高通雙核芯片

  • 　　日前，美國高通公司宣布，首部Android手機——T-Mobile G1將采用高通芯片，由HTC制造。通過(guò)將Android平臺與高通公司芯片的軟硬件能力進(jìn)行集成，高通公司在A(yíng)ndroid手機上市過(guò)程中扮演了不可或缺的角色。 　　高通公司首席執行官保羅&#8226；雅各布博士表示：“G1的發(fā)布充分彰顯了以L(fǎng)inux系統為基礎的開(kāi)放手機應用平臺所取得的新的突破。高通公司所具備的緊密集成芯片軟硬件的能力，使Android平臺成為現實(shí)。此外，我們與T-Mobile
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高通芯片介紹

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