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HSDPA手機芯片現市場(chǎng)真空 高通獨占94%產(chǎn)品
- 近日，高通公司相關(guān)負責人透露，UMTS和HSDPA終端設備已經(jīng)達到了550多種，其中，HSDPA手機為36款，34款采用高通芯片。根據此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已經(jīng)居于強勢壟斷地位，其它芯片廠(chǎng)商雖然一年前信誓旦旦表示要推出HSDPA芯片，但絕大多數都沒(méi)有按時(shí)推出。 HSDPA的推進(jìn)速度遠比WCDMA快 高通公司大中華區總裁孟樸近日接受新浪科技專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)透露，目前HSDPA的推進(jìn)速度是遠比WCDMA快。 他說(shuō)，歐洲包括美國基本上已經(jīng)有HSDPA的覆蓋，很多亞太國家，在過(guò)去幾年推WCD
- 關(guān)鍵字： HSDPA手機芯片 單片機 高通獨 嵌入式系統 消費電子 消費電子
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