高溫ic 文章 進(jìn)入高溫ic技術(shù)社區

高溫IC設計必懂基礎知識：高溫設計的優(yōu)勢

• 隨著(zhù)技術(shù)的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車(chē)等領(lǐng)域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續攀升?。高溫環(huán)境會(huì )嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過(guò)創(chuàng )新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題?。這份白皮書(shū)致力于探討高溫對集成電路的影響，并提供適用于高功率的設計技術(shù)以應對這些挑戰。我們陸續介紹了這些干貨知識：工作溫度，包括環(huán)境溫度和結溫等 。高結溫帶來(lái)的挑戰 。 IC的高溫設計原則 。本文將繼續介紹高溫設計的優(yōu)勢。高溫設計的優(yōu)勢能夠在高溫下工作的集成電路具有多種優(yōu)勢。它們可以在汽車(chē)和航空航天等環(huán)境
• 關(guān)鍵字： 安森美  高溫IC