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高度電路
高度電路 文章 進(jìn)入高度電路技術(shù)社區
PCB設計中的“脖子設計”neck design
- 在高速PCB設計中，BGA、QFN等高密度封裝器件的breakout布線(xiàn)（又稱(chēng)neck-down區域）往往是信號完整性的薄弱環(huán)節。當走線(xiàn)從焊盤(pán)引出時(shí)，線(xiàn)寬驟變、參考平面不連續、空間受限等問(wèn)題會(huì )引發(fā)顯著(zhù)的阻抗突變，導致信號反射、邊沿畸變甚至誤碼率上升。如何在這一關(guān)鍵區域實(shí)現阻抗連續性控制，已成為硬件工程師必須掌握的進(jìn)階技能。走線(xiàn)的寬度從3mil變成了4.5milNeck Design 即從芯片引腳密集區域向外擴展布線(xiàn)的設計過(guò)程，也叫 Break out。在現代高速 PCB 設計中，芯片引腳間距越來(lái)越小，引腳
- 關(guān)鍵字： PCB設計 高度電路
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高度電路介紹
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