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華虹NEC高壓BCD技術(shù)獲“2010年度中國半導體創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)”獎

　　以“把脈戰略新興產(chǎn)業(yè)、共促市場(chǎng)合作共贏(yíng)”為主題的2011年中國半導體市場(chǎng)年會(huì )暨產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng )新論壇 (IC Market China 2011) 于2011年3月2日在蘇州召開(kāi)。大會(huì )公布了由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子報社共同評選出的“第五屆(2010年度)中國半導體創(chuàng )新產(chǎn)品與技術(shù)”獲獎結果，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹NEC”)的“0.18~0.25微米高壓BCD成套工藝技術(shù)”獲此殊榮。華虹NEC市場(chǎng)部部長(cháng)陳儉先生在會(huì )議的專(zhuān)題論壇上，就此次
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