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高壓驅動(dòng)芯片
高壓驅動(dòng)芯片 文章 進(jìn)入高壓驅動(dòng)芯片技術(shù)社區
英飛凌絕緣體上硅(SOI)高壓驅動(dòng)芯片的三個(gè)優(yōu)勢
- 現在的高功率變頻器和驅動(dòng)器承載更大的負載電流。如下圖1 所示：由于功率回路里的寄生電感（主要由功率器件的封裝引線(xiàn)和PCB的走線(xiàn)產(chǎn)生的），電路中VS腳的電壓會(huì )從高壓母線(xiàn)電壓（S1通S2關(guān)時(shí)）變化到低于地的負壓（S1關(guān)閉時(shí)）。圖一右邊波形中的紅色部分就是VS腳在半橋感性負載電路中產(chǎn)生的瞬態(tài)負電壓。電平轉移高壓驅動(dòng)芯片有兩個(gè)主要組成部分：1 電平轉移電路，其作用是把以COM腳為參考的輸入邏輯信號轉換成以VS腳為參考的輸出驅動(dòng)信號。2 自舉二極管，對浮地端的供電電容進(jìn)行充電。對于這兩部分電路，英飛凌的SOI驅動(dòng)芯
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高壓驅動(dòng)芯片介紹
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