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英諾賽科PCB layout 設計案列分享1----高壓?jiǎn)喂?/a>
- Layout設計中的幾個(gè)關(guān)鍵步驟是布局、走線(xiàn)、鋪銅、散熱，英諾賽科高壓?jiǎn)喂蹽aN的Layout設計也不例外。反激拓撲是高壓?jiǎn)喂蹽aN的典型應用，快充場(chǎng)合常用。該拓撲在地線(xiàn)的處理上都需特別注意，如下圖所示，Layout時(shí)輔助繞組地、IC信號地功率地在bulk電容處匯合，避免IC地受干擾導致驅動(dòng)振蕩。在GaN應用時(shí)，Layout上還需注意以下方面：1) 由于電流檢測電阻的存在，此種場(chǎng)合GaN的開(kāi)爾文腳與源極直接連接，否則電流采樣電阻失去作用。2) Source端與bulk電容地的走線(xiàn)盡可能短、粗，減小寄生電感
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高壓?jiǎn)喂芙榻B
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對高壓?jiǎn)喂艿睦斫?，并與今后在此搜索高壓?jiǎn)喂艿呐笥褌兎窒怼?nbsp; 創(chuàng )建詞條
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