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聯(lián)發(fā)科搶在高通驍龍865前發(fā)布芯片：平民5G時(shí)代要來(lái)了
- 在早前的網(wǎng)上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術(shù)峰會(huì )上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。在面對高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來(lái)的聲勢，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱。最近聯(lián)發(fā)科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì )。不出意外，本次發(fā)布會(huì )將推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，名為MT6855。距網(wǎng)上的報道透露，此次聯(lián)發(fā)科所帶來(lái)的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構，集成Mal
- 關(guān)鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科 驍龍865
定制A77核心/7nm 高通驍龍865來(lái)了
- 11月11日消息，據Phone Arena報道，高通宣布下月在夏威夷舉行驍龍技術(shù)峰會(huì )，屆時(shí)驍龍865旗艦平臺將亮相。外媒指出，驍龍865基三星7nm EUV工藝制程打造，采用基于A(yíng)RM頂級的Cortex A77 CPU的定制核心設計，集成全新Adreno GPU，支持LPDDR5內存。此前疑似驍龍865設備現身GeekBench跑分網(wǎng)站，單核成績(jì)?yōu)?250，多核成績(jì)高達13300。報道稱(chēng)高通預計2020年將出貨1,75億到2.25億部5G手機，5G網(wǎng)絡(luò )比4G網(wǎng)絡(luò )下載快10倍。更重要的是，5G將創(chuàng )造新產(chǎn)業(yè)。
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