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驅動(dòng)電源模塊
驅動(dòng)電源模塊 文章 進(jìn)入驅動(dòng)電源模塊技術(shù)社區
驅動(dòng)電源模塊密度的關(guān)鍵因素
- 依靠簡(jiǎn)單的經(jīng)驗法則來(lái)評估電源模塊密度的關(guān)鍵因素是遠遠不夠的，例如電源解決方案開(kāi)關(guān)頻率與整體尺寸和密度成反比；與驅動(dòng)系統密度的負載相比，功率密度往往以不同的速率變化；因此合理的做法是將子系統和相關(guān)器件分開(kāi)分析。先進(jìn)的封裝和3D電源封裝? (3DPP?) 技術(shù)可讓電源模塊密度匹配其服務(wù)的相應系統、應用和負載。功率與體積密度眾所皆知電源解決方案是最關(guān)鍵的因素，因為它影響著(zhù)整體系統尺寸、體積效率、系統物料清單成本和功率密度。通常這些會(huì )被分解為系統的通用品質(zhì)因數 (FOM)，例如尺寸、重量和功率（又名 SWaP），
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驅動(dòng)電源模塊介紹
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