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集成運放電路
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集成運放電路設計原理圖
- 集成運放電路設計原理圖 一、集成電路及其特點(diǎn) 集成電路是利用氧化，光刻，擴散，外延，蒸鋁等集成工藝，把晶體管，電阻，導線(xiàn)等集中制作在一小塊半導體(硅)基片上，構成一個(gè)完整的電路。按功能可分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類(lèi)，其中集成電路運算放大器(線(xiàn)性集成電路，以下簡(jiǎn)稱(chēng)集成運放)是模擬集成電路中應用最廣泛的，它實(shí)質(zhì)上是一個(gè)高增益的直接耦合多級放大電路。 集成電路的特點(diǎn) 1. 單個(gè)元件精度不高，受溫度影響也大，但元器件的性能參數比較一致，對稱(chēng)性好。適合于組成差動(dòng)電路。 2.
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集成運放電路介紹
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