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電子制造走向無(wú)鉛化 可靠性難題急需破解

• 　　電子制造業(yè)中大量使用的錫鉛合金(Sn/Pb)是污染人類(lèi)生存環(huán)境的重要原因之一，世界各國都在推行電子制造領(lǐng)域的無(wú)鉛計劃。目前，電子制造正處于從有鉛向無(wú)鉛材料過(guò)渡的特殊時(shí)期，無(wú)鉛材料、印制板、元器件、檢測、可靠性等方面都沒(méi)有標準，在無(wú)鉛工藝方面，我國目前還處于比較混亂的階段。由于有鉛和無(wú)鉛混用時(shí)，特別當無(wú)鉛元器件遇到有鉛工藝時(shí)會(huì )發(fā)生嚴重的可靠性問(wèn)題。由北京電子學(xué)會(huì )主辦、北京SMT專(zhuān)業(yè)委員會(huì )承辦的2007年北京國際綠色(無(wú)鉛)制造技術(shù)及材料研討會(huì )上，各界專(zhuān)家針對無(wú)鉛制造的現狀、無(wú)鉛制造存在的主要問(wèn)題以及過(guò)渡
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