銅箔疵點(diǎn) 文章 進(jìn)入銅箔疵點(diǎn)技術(shù)社區

基于圖像處理技術(shù)的銅箔疵點(diǎn)檢測系統研究

• 計算機輔助檢測技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)及檢測領(lǐng)域有著(zhù)廣泛的應用，生產(chǎn)線(xiàn)上成品及次品的檢驗工作在很大程度上依賴(lài)計算機圖像處理技術(shù)的發(fā)展，如光學(xué)玻璃波形檢測、紡織品檢測、焊縫檢測等應用。銅箔基板（CCL）是多層印刷線(xiàn)路板（PCB）生產(chǎn)的原料之一，其產(chǎn)品質(zhì)量嚴重影響著(zhù)印刷線(xiàn)路板的優(yōu)劣，因此對銅箔基板的質(zhì)量檢測非常重要。在其生產(chǎn)過(guò)程中，需經(jīng)過(guò)熱壓、剪裁等工藝，由于設備及人為原因，可以會(huì )對CCL表面造成損傷，產(chǎn)生各類(lèi)疵點(diǎn)。疵點(diǎn)主要分為劃痕和污點(diǎn)兩大類(lèi)，根據疵點(diǎn)的種類(lèi)、大小、數量可以判定該板是否合格。因此疵點(diǎn)的檢驗是銅箔基板產(chǎn)
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