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銅柱凸塊
銅柱凸塊 文章 進(jìn)入銅柱凸塊技術(shù)社區
銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革
- ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍圖，隨著(zhù)芯片制程逐漸微縮到28納米，同時(shí)成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠(chǎng)相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線(xiàn)封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。 以技術(shù)來(lái)看，目前全球前5大封測廠(chǎng)皆具銅柱凸塊實(shí)力，而晶圓代工廠(chǎng)臺積電挾著(zhù)技術(shù)能力和凸塊產(chǎn)能規模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術(shù)變革對于載板廠(chǎng)的沖擊恐需觀(guān)察。 就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術(shù)。但與錫鉛凸
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson 封裝 銅柱凸塊
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銅柱凸塊介紹
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