- 在多層板中，由于不止一個(gè)地平面，我們一定要仔細考慮返回地電流從哪里回流問(wèn)題。圖5.2舉例說(shuō)明了返回電流流向的基本原則：高帶返回信號電流沿著(zhù)最小的電感路徑前進(jìn)。如果我們設想圖5.2中的地平面多于一個(gè)，對于哪個(gè)
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多層電路板 返回電流 通孔 分析
- 對數字電路設計者來(lái)說(shuō)，通孔的電感比電容更重要。每個(gè)通孔都有寄生中聯(lián)電感。因為通孔的實(shí)體結構小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯(lián)電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性，這將使整個(gè)電源供電濾波效果
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電路板 通孔 寄生電感 分析
- 每個(gè)通孔都有對地寄生電容。因為通孔的實(shí)體結構小，其特性非常像集總線(xiàn)路元件。我們可以在一個(gè)數量以?xún)裙浪阋粋€(gè)通孔的寄生電容的值：其中，D2=地平面上間隙孔的直徑，IN
D1=環(huán)繞通孔的焊盤(pán)的直徑，IN
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電路板 通孔 寄生電容 分析
- 在多層板中，由于不止一個(gè)地平面，我們一定要仔細考慮返回地電流從哪里回流問(wèn)題。圖5.2舉例說(shuō)明了返回電流流向的基本原則：高帶返回信號電流沿著(zhù)最小的電感路徑前進(jìn)。如果我們設想圖5.2中的地平面多于一個(gè)，對于哪個(gè)
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多層電路板 返回電流 通孔
- 對數字電路設計者來(lái)說(shuō)，通孔的電感比電容更重要。每個(gè)通孔都有寄生中聯(lián)電感。因為通孔的實(shí)體結構小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯(lián)電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性，這將使整個(gè)電源供電濾波效果
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電路板 電感 通孔 分析
- 每個(gè)通孔都有對地寄生電容。因為通孔的實(shí)體結構小，其特性非常像集總線(xiàn)路元件。我們可以在一個(gè)數量以?xún)裙浪阋粋€(gè)通孔的寄生電容的值：其中，D2=地平面上間隙孔的直徑，IN
D1=環(huán)繞通孔的焊盤(pán)的直徑，IN
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電路板 通孔 電容 分析
- 能效十分重要。事實(shí)上，能效是很多新型汽車(chē)功率電子系統設計的主要考核指標之一。浪費的每瓦電力都可以換算為本應留在油箱中的一滴汽油，或者是從排氣管中額外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面臨著(zhù)日益
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汽車(chē) 功率半導體 封裝 通孔
- 在多層板中，由于不止一個(gè)地平面，我們一定要仔細考慮返回地電流從哪里回流問(wèn)題。圖5.2舉例說(shuō)明了返回電流流向的基本原則：高帶返回信號電流沿著(zhù)最小的電感路徑前進(jìn)。如果我們設想圖5.2中的地平面多于一個(gè)，對于哪個(gè)
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返回電流 通孔
- 對數字電路設計者來(lái)說(shuō)，通孔的電感比電容更重要。每個(gè)通孔都有寄生中聯(lián)電感。因為通孔的實(shí)體結構小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯(lián)電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性，這將使整個(gè)電源供電濾波效果
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通孔 電感 分析
- 每個(gè)通孔都有對地寄生電容。因為通孔的實(shí)體結構小，其特性非常像集總線(xiàn)路元件。我們可以在一個(gè)數量以?xún)裙浪阋粋€(gè)通孔的寄生電容的值：其中，D2=地平面上間隙孔的直徑，IN
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通孔 電容 分析
- 三維集成電路的第一代商業(yè)應用，CMOS圖像傳感器和疊層存儲器，將在完整的基礎設施建立之前就開(kāi)始。在第一部分，我們將回顧三維集成背后強大的推動(dòng)因素以及支撐該技術(shù)的基礎設施的現狀，而在第二部分（下期），我們將探索一下三維集成電路技術(shù)的商業(yè)化。
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3D 晶圓 通孔
通孔介紹
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