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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 過(guò)孔

講講多層PCB設計的重要組成部分之一過(guò)孔

  • 過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%.簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。從作用上看，過(guò)孔可以
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Altium Designer焊盤(pán)為梅花狀連接，過(guò)孔為直接連接的方法

  • Altium Designer 6焊盤(pán)為梅花(或十字)狀連接，過(guò)孔為直接連接的方法：一、完成后效果二、PCB 規則設置（PCB RULES）三、添加IsVia+四
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PCB工程師需要了解的過(guò)孔相關(guān)4個(gè)問(wèn)題

  • 在一個(gè)高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過(guò)孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層
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差分對：你需要了解的與過(guò)孔有關(guān)的四件事

  • 差分對：你需要了解的與過(guò)孔有關(guān)的四件事-　在一個(gè)高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過(guò)孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線(xiàn)在內層。內層的電磁輻射和對與對之間的串擾較低。必須使用過(guò)孔將電路板平面上的組件與內層相連。
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高速PCB過(guò)孔的研究

  • 在數字通信系統中，隨著(zhù)PCB布線(xiàn)密 度，布線(xiàn)層數和傳輸信號速率的不斷增加，信號完整性的問(wèn)題變得越來(lái)越突出，已經(jīng)成為高速PCB設計者巨大的挑戰。而在高速PCB設計中，過(guò)孔已經(jīng)越來(lái)越普 遍使用，其本身的寄生參數極易造成信號完整性問(wèn)題，如何減少過(guò)孔本身所產(chǎn)生的信號完整性問(wèn)題，已經(jīng)成為高速PCB設計者研究的重點(diǎn)和難點(diǎn)。
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基于封裝天線(xiàn)（AiP）的過(guò)孔分析

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什么是PCB過(guò)孔

  • 1 過(guò)孔的基本概念過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類(lèi)：一是用作各層間的電氣連接;二是用作
  • 關(guān)鍵字： PCB  過(guò)孔    

PCB過(guò)孔技術(shù)全介紹

  • 一．PCB過(guò)孔的基礎知識過(guò)孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。...
  • 關(guān)鍵字： PCB  過(guò)孔  

Altium Designer焊盤(pán)為梅花狀連接，過(guò)孔為直接連接

  • Altium Designer 6焊盤(pán)為梅花(或十字)狀連接，過(guò)孔為直接連接的方法：
    一、完成后效果

    二、PCB 規則設置（PCB RULES）

    三、添加IsVia+

    四、添加InNamedPolygon（）

    五、添加網(wǎng)絡(luò )名，在InNamedPolygo
  • 關(guān)鍵字： Designer  Altium  焊盤(pán)  過(guò)孔    
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過(guò)孔介紹

過(guò)孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類(lèi)：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō)，這些過(guò)孔一般又分為三類(lèi)，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線(xiàn)路板的頂層和底層表面，具 [ 查看詳細 ]

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